xMEMS 實驗室正在將其全矽固態揚聲器技術重新用作微型片上風扇，為智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、VR 散熱器、固態硬碟等一系列緊湊型電子產品降溫。 xMEMS XMC-2400 µCooling 晶片的尺寸僅9.26 x 7.6 x 1.08 毫米，重量不到150 毫克。據xMEMS 稱，它比非矽基有源冷卻解決方案小96%、輕96%。

該公司稱， XMC-2400 每秒最多可輸送39 立方公分的空氣，並產生1000 帕斯卡的背壓。相較之下，Frore Systems 公司的AirJet Mini Slim（另一種固態冷卻解決方案）可產生1750 帕斯卡的背壓。

xMEMS 沒有說明它能散發多少熱量。 xMEMS 聲稱，XMC-2400在超音波頻率下進行所有機械操作時都不會發出聲音，也不會產生振動，估計耗電量為30 毫瓦。

兩者的一個主要區別是尺寸。 AirJet Mini Slim 厚度為2.5 毫米，而XMC-2400 則薄得多，只有1.08 毫米。這意味著它可以被塞進AirJet Mini Slim 無法容納的較小的空間。我們也知道，它可以用於頂部通風口或側面通風口。

其他優點還包括”半導體”可靠性、部件與部件之間的一致性以及IP58 防護等級。此外，由於冷卻器與該公司的賽普拉斯全頻微型揚聲器採用相同的製造工藝，因此製造方面不會有太大問題。

xMEMS 行銷和業務開發副總裁Mike Housholder 並不排除這種技術有朝一日能用於SoC 內部的冷卻硬體–也許是與外部冷卻器結合使用。

xMEMS 計劃於9 月向特定客戶和合作夥伴演示XMC-2400，並於2025 年第一季寄出樣品。下一季將在台積電和博世開始量產。