今天，高通公司正式發表新一代中階行動平台驍龍7s Gen3，代號SM7635。規格方面，驍龍7s Gen3由1*2.5GHz+3*2.4GHz+4*1.8GHz組成，同時整合Adreno 810 GPU。

對比上代驍龍7s Gen2，驍龍7s Gen3 CPU效能提升了20%，GPU效能提升了40%，AI效能提升了30%，整體功耗降低了12%。

且驍龍7s Gen3支援16GB記憶體和UFS 3.1閃存，同時整合生成式AI，支援AI降噪、2億像素相機以及4K HDR影片拍攝。

網路上，驍龍7s Gen3支援5G毫米波和Sub-6、SA和NSA、Wi-Fi 6E、藍牙5.4等等。

值得注意的是，高通同時宣布，小米將全球首發驍龍7s Gen3，首款新品將在9月登場，真我（realme）、三星、夏普等品牌也將會首批推出驍龍7s Gen3中端機型。

其中首支搭載驍龍7s Gen3的機種是小米公司旗下的Redmi Note 14 Pro系列，值得期待。