科技界都在關註三星是否會在即將推出的Galaxy S25系列中放棄其Exynos 2500，轉而採用價格更昂貴的Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4，並在處理速度方面與iPhone 16 Pro Max一較高下。

8月的第一周，驍龍8代4晶片首次出現在Geekbench上，單核得分2884，多核得分8840。然而，基準測試得分並不是我們對這款處理器的唯一了解。最近洩漏的資料表提供了晶片組的規格，讓我們對高通的下一代旗艦處理器有了更詳細的了解。

根據SmartPrix報道，兩種SoC版本將發表：標準版SM8750和性能版SM8750P。後者將是驍龍8代4的升級版。標準晶片將在Vivo、小米、Oppo、Honor、OnePlus與華碩等公司的各種旗艦設備中出現。性能增強版將僅用於三星的Galaxy S25 Ultra機型，但我們預計未來會有其他旗艦機型選擇這款強大的晶片組。

根據洩漏的資料表，驍龍8 Gen 4晶片組將採用台積電最先進的3奈米技術製造。此晶片組強調效率，因為電晶體更密集地排列，從而提高了性能。該晶片組的另一個關鍵要素是高通定制的Oryon CPU內核，該內核首次出現在驍龍X Elite和Plus筆記型電腦上。

驍龍8 Gen 4晶片組還將配備兩個運行頻率為4.0GHz的高效能核心和六個運行頻率為2.8GHz的高能效核心。搭配Adreno 830 GPU、支援Wi-Fi 7和藍牙5.4的FastConnect 7900數據機以及高通先進的Spectra ISP，以提升攝影機效能。透過高通感知中心(QSH)，該處理器也將帶來一些突破性的AI功能，進而協助推出低功耗人工智慧(LPAI)子系統等先進功能。

從洩漏的規格中，我們現在對驍龍8代4晶片組有了清晰的了解，它比之前的處理器更注重效率和性能提升。雖然我們預計該SoC將於10月在2024年峰會上發布，但有傳言稱小米15可能是首款配備該SoC的智慧型手機。