高通即將推出驍龍7s Gen3晶片，根據最新洩漏的幻燈片，這款晶片在性能、能源效率以及AI層面將有顯著提升。據悉，驍龍7s Gen3的CPU效能將比上一代快20%，GPU效能提升40%，NPU效能提升30%，同時在能源效率上也有12%的提升。

我們了解到，上一代的驍龍7s Gen2的CPU採用四核心2.4GHz的Cortex-A78和四核心1.95GHz的A55架構，GPU為940MHz的Adreno 710 GPU。

雖然截至目前，驍龍7s Gen3具體的CPU和GPU硬體配置尚未公佈，但預計7s Gen 3將採用頻率更高的低功耗架構方案。

此外，由於Adreno Frame Motion Engine技術，該技術可在不增加GPU負擔的情況下產生額外幀，例如將60fps提升至120fps，預計將成為中階遊戲手機的理想選擇。

同時，驍龍7s Gen 3也將支援藍牙5.4和空間音訊等新特性。