高通公司自主研發的Oryon CPU 核心即將在智慧型手機市場上首次亮相。一份資料表的外洩頁面顯示，即將推出的有兩個型號–SM8750 和SM8750P。 P”可能代表”Performance（性能）”，可能類似於我們之前看到的驍龍晶片的”AC”變體。

驍龍8 Gen 4 採用3nm 節點（低於4nm，應該又是台積電的節點）。如Geekbench 測試所示，CPU 部分將採用2+6 配置，但不清楚是八個Oryon 核心還是兩個Oryon 核心加六個Cortex 核心。

與針對筆記型電腦的驍龍X 晶片不同，8 代4 晶片必須符合可攜式裝置的散熱和功耗限制。無論配置如何，4 代晶片在單核心和多核心測試中分別比3 代晶片高出35% 和30%（這只是Geekbench 的早期測試結果，可能還有改進的空間）。

幻燈片還揭示其將採用全新的高通Adreno 8 系列圖形處理器，其性能和效率將比7 系列有所提高。此外，該晶片還將支援四通道LPDDR5X 記憶體。

“低功耗人工智慧”（LPAI）子系統的新概念非常有趣–它用於持續運作的用途，包括音訊、攝影機和感測器追蹤。當然，當設備處於活動狀態時，還將有一個強大的NPU。

通訊方面，驍龍8 Gen 4將支援毫米波和6GHz以下5G（Rel.17）、Wi-Fi 7（802.11be）、藍牙5.4和UWB（FastConnect 7900）。

多個品牌都在打造搭載驍龍8 Gen 4 晶片的旗艦機，但據稱小米將率先推出搭載新晶片的手機。這應該是小米15 系列，它可能會在10 月亮相，就在8 Gen 4 晶片組本身（已正式定於10 月發布）之後不久。