各大儲存廠商正競相開發新一代存儲，以因應人工智慧（AI）所需的資料處理爆炸性成長。三星電子在高速互聯技術Compute Express Link（CXL）儲存方面處於領先地位。它計劃在2024年下半年開始出貨，此後市場將起飛。

CXL是高速運算的開放標準。三星儲存部門執行董事Choi Jang-seok在7月解釋說：“這有點像把寬闊的道路粘在一起，讓大量數據來回傳輸。”

CXL模組由堆疊DRAM製成，DRAM是一種廣泛使用的用於臨時儲存資料的記憶體晶片。透過連接多個半導體設備（例如圖形處理單元（GPU）和中央處理單元（CPU）），與不使用CXL時相比，每台伺服器的儲存容量可增加至10倍。

生成式AI需要大量的訓練數據，一般來說，它在回答使用者問題時消耗的電量是Google搜尋的10倍。

科技公司正在建立大型數據伺服器，為資料量的增加做準備。 「整合CXL可以幫助我們在不擴展實體伺服器的情況下發展伺服器。」Choi Jang-seok說。

三星是2021年首批開發CXL模組的公司之一。今年6月，隨著實際應用研究進入最後階段，三星宣布已建立由美國主要軟體公司Red Hat認證的CXL基礎設施。

在將新半導體推向市場時，建立研發合作生態系統是關鍵。

三星是2019年成立的產業組織CXL聯盟董事會中15家全球主要公司中唯一的儲存製造商。該組織對該技術的規格以及用戶的需求有著深入的了解，這讓三星比其他晶片製造商競爭對手更具優勢。

Choi Jang-seok預計CXL市場將在2027年和2028年起飛。研究公司Yole Group認為，全球CXL市場規模將從2023年的1,400萬美元膨脹至2028年的160億美元。目前正在努力降低製造成本並建立大規模生產，為商業使用做準備。

一家儲存製造商的開發人員將CXL視為繼高頻寬記憶體（HBM）技術之後的「下一個競爭戰場」。 HBM（與CXL一樣，涉及堆疊DRAM）被認為對於驅動生成式AI至關重要，且晶片供應緊張。

SK海力士和美光科技都在致力於CXL的開發。 CXL和HBM扮演著不同但互補的角色，帶來了潛在的商機。