三星希望在下一代HBM4 記憶體市場佔據領先地位，因為這家韓國巨頭將在今年年底前推出這種尖端技術。在人工智慧熱潮的推動下，HBM 產業發展迅速，需求飆升至新的水平。這促使三星和SK hynix 等公司不斷開發HBM 產品，以迎合目前市場上正處於高峰期的創新需求。

有趣的是，除了這家韓國巨頭正在開發HBM4 內存之外，我們從未真正獲得有關三星HBM4 內存的最新消息，但來自The Elec的一份最新報告披露了三星下一款HBM 產品的相關細節，聲稱該產品已準備就緒，將於2025 年底量產。

據悉，三星已經啟動了圍繞HBM4 的初步工作，預計這家韓國巨頭將在2024 年第四季進入流片階段。流片通常意味著特定產品的設計和生產方法已經敲定，有鑑於此，我們可以斷定三星的HBM4內存將於明年在市場上亮相。

三星的HBM4 預計也將很快進入產品出樣階段，雖然我們還不知道該公司的客戶是誰，但顯而易見英偉達（NVIDIA）和AMD 將是其中的最大潛在買家。

談到三星的HBM4 規格，據說該公司將在其中整合邏輯晶片和半導體晶片，這是業界為提高HBM 功能而發現的一條新道路。據透露，這家韓國巨頭將從代工部門採用自己的4 奈米工藝，並將使用10 奈米第6 代1c DRAM，這是市場上眾所周知的最高端產品之一。有趣的是，據傳SK hynix 也決定採用1c DRAM，這與三星的策略不謀而合，因此競爭非常激烈。

HBM4 將在未來的運算市場中發揮巨大作用，因為它有望被整合到主流的下一代人工智慧產品中，例如英偉達的Rubin 架構和AMD 的MI400 系列。