今日，晶合整合宣布與思特威聯合推出業界首顆1.8億像素全片幅（2.77吋）CMOS影像感測器（以下簡稱CIS），為高階單眼相機應用影像感光元件提供更多選擇。據了解，晶合整合基於自主研發的55奈米製程平台，與思特威共同開發光刻拼接技術，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單一晶片尺寸上，所能覆蓋一個常規光罩的極限。

同時確保在奈米級的製造過程中，拼接後的晶片仍確保電氣性能和光學性能的連貫一致。

產品圖

晶合整合表示，首顆1.8億像素全片幅CIS的成功試產，既標誌著光刻拼接技術在大靶面感測器領域的成功運用，也為未來更多大靶面全畫幅、中片幅感測器的開發鋪平了道路。

據介紹，該產品具備1.8億超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動態範圍等多項領先性能，可相容於不同光學鏡頭。

並且提升產品在終端彈性應用的適配能力，打破了日本索尼在超高像素全片幅CIS領域長期壟斷地位。

拍攝樣圖

晶合整合官網顯示，晶合整合成立於2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創新投資控股股份有限公司合資興建。

晶合整合專注於半導體晶圓生產代工服務，已實現顯示器驅動晶片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS影像感測器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應用（Logic）等平台各類產品量產，產品應用涵蓋消費性電子、智慧型手機、智慧家電、安防、工控、車用電子等領域。