隨著生成式AI模型的訓練與推論依賴大量運算資源，提供算力的AI晶片成為關注焦點，而先進製程、先進封裝將是實現此波AI晶片加速運算的關鍵要素。 DIGITIMES研究中心最近發表最新研究《AI晶片特別報告》，指出先進封裝成長力道更勝先進製程，在先進封裝領域，AI晶片高度仰賴台積電CoWoS封裝技術，因此台積電2023～2028年CoWoS產能擴充電CoCAGR將超過50％，而2023～2028年晶圓代工產業5nm以下先進製程擴充年均複合成長率將達23％。

為因應雲端及邊緣AI晶片強烈的生產需求，晶圓代工業業者也加速擴張先進製程與先進封裝產能，分析師陳澤嘉以先進製程、先進封裝合力並進，AI晶片升級雙引擎為主題，對未來幾年半導體產業發展進行預估。他指出，未來幾年先進封裝技術及產能將是AI晶片出貨成長的重要因素，而台積電的CoWoS產能擴充更是先進封裝產能關鍵，陳澤嘉預估，在先進封裝領域，AI晶片高度仰賴台積電CoWoS封裝技術，因此台積電2023～2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％。

陳澤嘉也進一步指出，未來幾年先進封裝及先進製程都將維持強勁成長趨勢，其中，雖然先進封裝成長力道更勝先進製程，但在先進製程部分，陳澤嘉也預估，在2023～2028年晶圓代工產業5nm以下先進製程擴充CAGR也將達23％。

陳澤嘉也提到，為滿足AI晶片出貨及晶片性能提升的需要，晶圓代工業業者正積極推進先進製程及封裝技術的發展，包括微影技術、新電晶體結構、背後供電技術（BSPDN）、 2.5D/3D先進封裝、玻璃載板、共同封裝光學（CPO）與矽光子整合等等。

對今年全球晶圓代工產業的表現，陳澤嘉則指出，未來幾年仍將維持先進流程成長強勁、而成熟過程因供給擴大而相對趨緩的情況，以半導體下半年需求市況而言，先進製程仍是強勁成長，但成熟過程今年下半年將是旺季力道平緩的情況。陳澤嘉進一步指出，以目前市況觀察，即使是2025年，成熟製程市場仍將大致維持今年溫和、緩步回升的步調，難以見到強勁的回升表現。