台積電2023至2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50%
隨著生成式AI模型的訓練與推論依賴大量運算資源,提供算力的AI晶片成為關注焦點,而先進製程、先進封裝將是實現此波AI晶片加速運算的關鍵要素。 DIGITIMES研究中心最近發表最新研究《AI晶片特別報告》,指出先進封裝成長力道更勝先進製程,在先進封裝領域,AI晶片高度仰賴台積電CoWoS封裝技術,因此台積電2023~2028年CoWoS產能擴充電CoCAGR將超過50%,而2023~2028年晶圓代工產業5nm以下先進製程擴充年均複合成長率將達23%。
![](https://i0.wp.com/d.ifengimg.com/w821_h802_q90_webp/x0.ifengimg.com/ucms/2024_34/9C39A7902372DE7B21D64723C56EB8B3FE50B920_size318_w821_h802.jpg?w=640&ssl=1)
為因應雲端及邊緣AI晶片強烈的生產需求,晶圓代工業業者也加速擴張先進製程與先進封裝產能,分析師陳澤嘉以先進製程、先進封裝合力並進,AI晶片升級雙引擎為主題,對未來幾年半導體產業發展進行預估。他指出,未來幾年先進封裝技術及產能將是AI晶片出貨成長的重要因素,而台積電的CoWoS產能擴充更是先進封裝產能關鍵,陳澤嘉預估,在先進封裝領域,AI晶片高度仰賴台積電CoWoS封裝技術,因此台積電2023~2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50%。
陳澤嘉也進一步指出,未來幾年先進封裝及先進製程都將維持強勁成長趨勢,其中,雖然先進封裝成長力道更勝先進製程,但在先進製程部分,陳澤嘉也預估,在2023~2028年晶圓代工產業5nm以下先進製程擴充CAGR也將達23%。
陳澤嘉也提到,為滿足AI晶片出貨及晶片性能提升的需要,晶圓代工業業者正積極推進先進製程及封裝技術的發展,包括微影技術、新電晶體結構、背後供電技術(BSPDN)、 2.5D/3D先進封裝、玻璃載板、共同封裝光學(CPO)與矽光子整合等等。
對今年全球晶圓代工產業的表現,陳澤嘉則指出,未來幾年仍將維持先進流程成長強勁、而成熟過程因供給擴大而相對趨緩的情況,以半導體下半年需求市況而言,先進製程仍是強勁成長,但成熟過程今年下半年將是旺季力道平緩的情況。陳澤嘉進一步指出,以目前市況觀察,即使是2025年,成熟製程市場仍將大致維持今年溫和、緩步回升的步調,難以見到強勁的回升表現。