Google高層對最新Tensor G4給予了高度評價，這款晶片被用於所有新發布的Pixel 9機型，其性能更出色，人工智慧表現更優異，同時能效也令人驚嘆。然而，在Pixel 9 Pro XL的最新壓力測試中，這些特性並未體現，因為晶片組被限制在最高性能的50%。

在Google Pixel 9發表會上，除了基本款Pixel 9 Pro之外，Pixel 9 Pro XL和Pixel 9 Pro Fold都配備了熱管，有助於控制Tensor G4的熱量，從而帶來更好的性能。這是該公司今年推出的最顯著的升級之一，也是一項受歡迎的升級，因為去年的Pixel 8和Pixel 8 Pro在運行壓力測試時出現嚴重的過熱問題。

可惜的是，@callmeshazzam這次展示了Google頂級旗艦機型Pixel 9 Pro XL依然無法避免Tensor G4過熱的問題。壓力測試顯示，SoC的效能核心從3.10GHz下降到1.32GHz，效率核心從1.92GHz下降到0.57GHz，表現令人失望。

首先，我們不知道Pixel 9 Pro XL 測試時的環境溫度，因為這對晶片盡可能長時間防止熱限制的能力有重大影響。此外，我們之前曾報道過，即使是採用台積電4奈米N4P製程製造的聯發科天璣9300晶片，在同樣配備熱管的Vivo X100上運行相同的壓力測試時，其最高性能也會損失46%。

壓力測試的目的是讓智慧型手機SoC超負荷，因此即使是最節能的晶片也很可能無法應對這種應用。希望Tensor G4在其他測試中表現不會如此糟糕，並證明Pixel 9 Pro XL物有所值。