美國政府旨在促進本國半導體製造業發展的計劃再次批出大筆款項，拜登政府週五宣布，將根據《晶片法》向德州儀器提供16億美元撥款和30億美元貸款。

美國商務部在聲明中表示，這筆資金將用於幫助支付猶他州的一家工廠和德克薩斯州的兩家工廠，上述項目到2029年底將耗資約180億美元，預計將創造約2，000個製造業就業機會及數以千計建築業就業機會。

德州儀器計劃在這兩個州總共投資約400億美元，其中包括在德州謝爾曼的另外兩家工廠。

德州儀器生產各種各樣的晶片並在半導體行業擁有最大的客戶群。除了獲得補貼和貸款外，預計該公司還將受益於《2022晶片和科學法》的25%稅收抵免。該公司在聲明中表示，這可能相當於60億至80億美元。