台積電首座歐洲晶圓廠將於8月20日舉辦動土典禮，預計刷新近年來半導體大廠在歐洲的投資速度紀錄。台積電此廠預計採用台積電28、22納米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），及16、12納米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術。

依照規劃，該廠月產能將達到40000片300mm（12吋）晶圓。

2023年8月，台積電與博世、英飛凌和恩智浦半導體等重要客戶共同宣布合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC），並在德國設廠。

台積電德國廠將成為ESMC的一部分，其中台積電的合作夥伴英飛凌、博世及恩智浦半導體各持有10%的股份。

新廠的選址接近博世的德勒斯登廠，並且靠近英飛凌正在投資50億歐元擴大的功率半導體廠。