Tensor G4 是在Google Pixel 9 發表會上正式發布的，目前沒有效能或能源效率的數據暗示該晶片組可能只是其前身Tensor G3 的小幅升級。不過，該公司對其當前一代晶片組有不同的計劃，據說這家互聯網巨頭將採用台積電的第二代3nm 工藝，Tensor G5 將於2025 年與用戶見面。

新的報告還指出，Tensor G5 將採用來自台灣的半導體公司的InFO-POP 封裝​​。值得注意的是，蘋果的晶片組（如A17 Pro）也採用InFO-POP 封裝​​，這將使Tensor G5 能夠採用更小的封裝，同時也更省電。

之前圍繞Tensor G5的更新提到，它已經達到了流片狀態，這幾乎意味著晶片組的設計已經完成，Google所需要做的就是把這個設計送到台積電，在其改進的3nm 工藝上進行量產。

不僅如此，明年的Pixel 10 系列還有另一個好處，就是增加了台積電的InFO-POP 封裝​​。這種封裝已被用於iPhone 15 Pro 和iPhone 15 Pro Max 的A17 Pro 以及Apple Watch Series 9 中的S9 等晶片。據說Tensor G5 將採用這種技術，它將使Google減少即將推出的SoC 佔用主機板的面積，同時還有更低的高度可提高熱效率。尺寸的減小還將騰出寶貴的空間來安裝其他元件。假設Google堅持將6.3 吋顯示器尺寸用於基本型Pixel 10，那麼哪怕是節省幾毫米的空間，都將帶來明顯的好處。

Tensor G5 預計將採用客製化的CPU 和GPU，類似於蘋果幾年前的做法。這項轉變將使Google對軟體和硬體整合有更大的控制權，更不用說神經引擎的升級將大大增強Gemini AI助理的功能，這也意味著Tensor G5 將最終縮小與競爭對手在性能和效率上的差距。