三星對有關英偉達測試其高頻寬記憶體晶片（HBM）的媒體報告再度做出了回應，表示測試正在「按計劃」進行。三星的發言人透過電子郵件表示：“三星電子正在通過與各客戶的密切合作優化我們的產品，並按計劃進行測試。”

上週有報導稱，英偉達已批准三星的8層HBM3E晶片用於其人工智慧處理器。但隨後三星回應稱，這和事實相距甚遠，「我們不能證實與我們客戶相關的傳聞，但這個報道不是真的」。

HBM是動態隨機存取記憶體（DRAM）標準，透過垂直堆疊晶片以節省空間和降低能耗，是人工智慧GPU的關鍵元件，有助於處理複雜應用程式產生的大量資料。 HBM3是目前新一代人工智慧GPU中最常使用的第四代HBM技術標準，HBM3E晶片則使用第五代HBM標準。全球HBM晶片市場由SK海力士、三星主導，其次是美國晶片製造商美光科技。

上個月，英偉達執行長黃仁勳表示，該公司正在評估美光和三星的HBM晶片，以確定它們是否能與SK海力士競爭。