在近日的財報電話會議上，英特爾 CEO宣布已成功接收全球第二台價值3.83億美元的High NA EUV（極紫外光刻機）。 High NA EUV微影機是目前全球最先進的晶片製造設備之一，其解析度達到8奈米，能夠顯著提升晶片的電晶體密度與性能，是實現2nm以下先進製程大規模量產的必備武器。

帕特·基辛格表示，第二台High NA設備即將進入Intel位於美國俄勒岡州的晶圓廠，預計將支持該公司新一代更強大的電腦晶片的生產。

此前，Intel已於去年12月接收了全球首台High NA EUV光刻機，並在俄勒岡州晶圓廠完成了組裝。

這次第二台設備的引進，將進一步提升Intel在高階晶片製造領域的競爭力，可望協助公司在2025年實現對台積電等競爭對手的超越。

High NA EUV光刻機的引入，是Intel”IDM 2.0″策略的一部分，該策略旨在透過技術創新和工藝提升，重塑Intel在全球半導體產業的領導地位。

Intel計劃在2027年前將High NA EUV技術用於商業生產，並在2030年前實現代工業務的收支平衡。