Intel即將發表第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點)、高效能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現在又公佈了後續第三代酷睿Ultra Lunar Lake。

Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm級別)製造流程、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強處理器(或為至強7)都已經走出實驗室，成功點亮，並進入作業系統！

其中，Panther Lake搭配的記憶體已經可以運行在設定的頻率上，顯示效能非常健康。

此時距離兩款產品首次流片(tape-out)不到兩個月，不可不謂神速，都將在明年上半年準時發表。

同時，Intel 18A的首個外部代工客戶，將在明年上半年完成流片。

今年7月，Intel發布了18A製程設計套件(PDK) 1.0版本，幫助代工客戶熟悉並掌握新製程的RibbonFET全環繞電晶體技術、PowerVia背部供電技術。

Cadence、Synopsys等關鍵的EDA、IP合作夥伴也在做相應升級，配合客戶開始進行最終的18A製程產品設計。

同時，全球10大先進封裝客戶中，已經有一半擁抱了18A。

值得一提的是，Clearwater Forest將會是Intel未來CPU、AI新品的基石，首次在規模量產產品中綜合使用RibbonFET、PowerVia、Foveros Direct3D封裝工藝，還是未來Intel 3-T基底晶片技術的代表性產品。

Intel 20A(2nm等級)製程首次引進RibbonFET、PowerVia，18A則是首次將它們開放給代工客戶，尤其是依照Intel的願景，18A將是他們反超台積電、重奪半導體製程世界第一的關鍵節點！