繼英特爾痛苦的第二季財報電話會議和上周宣布的2025 年成本削減計劃之後，越來越明顯的是，英特爾的未來掌握在其代工集團手中。從英特爾的IDM 2.0 計劃到其內部晶片生產計劃，所有道路都指向英特爾重新奪回並保留晶圓廠製程領導地位。要想在晶片設計者和合約晶片製造商中都獲得成功，英特爾需要能夠重新獲得曾經擁有的晶圓廠技術領先地位。從許多方面來看，這是英特爾回歸經典（也是最成功）的營運模式，但對於已經疲軟的英特爾來說，這從未像現在這樣危險。

英特爾為爭奪工藝領先地位而拼命衝刺，這意味著在接下來的18 個月左右，所有人的目光都將集中在公司的20A 和18A 工藝節點上。作為其雄心勃勃的「4 年5 個節點」路線圖的最後節點，孿生的20A/18A 是多項新技術的巔峰之作，主要是英特爾的GAAFET 實現（RibbonFET），它與英特爾的背面供電網絡(BS-PDN) 技術PowerVia 結合。 20A 是英特爾該節點的早期版本，而18A 是經過改進的版本，可長期在內部使用，也是英特爾代工廠的第一個主要外部節點。說一切都取決於英特爾18A 並不十分準確，但這只是一點誇張。

為此，我們將看到英特爾在未來一年內發布大量有關18A 的最新情況，他們將繼續向投資者和外部客戶強調，他們的業務製造方面已經井然有序。今天就是其中一天，我們將發布有關18A 最新情況的最新情況。

18A 晶片恢復和啟動

那麼18A 有什麼新消息呢？今天早上英特爾發布的頭條新聞是，他們的首批18A 晶片已從開發工廠返回，並成功啟動作業系統。這意味著矽片不僅可以工作（開機），而且運作良好，足以完成核心任務。這是晶片研發的重要一步，此時此刻，英特爾希望確保讓全世界都知道。

今年早些時候，該公司完成了兩款18A 晶片的流片：面向客戶端的Panther Lake和麵向伺服器的Clearwater Forest。這兩款晶片都已啟動。更重要的是，Clearwater Forest 也依賴英特爾的晶片到晶片混合鍵合封裝技術Foveros Direct 3D，它也將成為該技術的主導產品。對於英特爾來說，這是一個好兆頭，表明他們的矽光刻雄心不僅取得了成功，而且他們在先進封裝領域處於領先地位的意圖也正在按計劃進行。

雖然英特爾通常不會在這麼早的時候談論產量，但值得注意的是，在今天早上與英特爾代工廠新老闆Kevin O’Buckley發布的另一篇問答中，代工廠服務負責人明確評論說Panther Lake的「良率不錯」。同樣，Panther Lake 的DDR 記憶體控制器（一種將邏輯與PHY 混合的複雜區塊）已經以目標頻率運作。顯然，進展非常順利，據O’Buckley 稱，其產品認證里程碑已經提前完成。

PDK 1.0 發布，預計首批外部客戶流片將於2025 年上半年完成

至於英特爾的代工業務，該公司現在正在加大力度，因為第一個完整的製程設計套件(PDK) 已經為18A 做好了準備。英特爾上個月發布了18A PDK 1.0，為英特爾的客戶（和潛在客戶）提供了最終完成晶片設計以供生產的工具。與新節點的典型情況一樣，預先發布的PDK 可供公司開始設計，但通常需要1.0 PDK 來完成這些設計並使其與正式和最終確定的製程規範保持一致。

對於英特爾來說，為尖端製程節點推出外部PDK 絕非易事，因為該公司數十年來一直經營晶圓廠，以造福其內部產品設計團隊。對外部客戶有用的PDK（實際上，是一個有用的晶圓廠環境）不僅需要符合其規格的製程節點，而不是進行客製化調整，還意味著英特爾需要以有用的行業標準方式記錄和定義所有這些。英特爾先前進入合約代工業務的努力除了總體上是半心半意的努力之外，最大的失敗之一是他們沒有編寫外部公司可以輕鬆使用的PDK。歸根結底，英特爾希望吸引台積電和三星的客戶，因此英特爾需要提供熟悉當代合約代工的晶片設計師可以使用的PDK。

儘管進展緩慢，但這些努力終於取得了成效。雖然仍未透露任何名稱，但英特爾預計其首款外部客戶晶片設計將於2025 年上半年(H1’25) 推出。而且，正如英特爾所希望的那樣，這將是眾多設計中的第一個。

歸根結底，英特爾代工廠的艱苦工作尚未完成，而且還會繼續下去。隨著18A 的初步開發結束，英特爾的需求不再只是晶圓廠研發，還有行銷和客戶關係。回到本文的開頭，這就是英特爾如此熱衷於發布18A 狀態更新的原因：這是吸引新客戶嘗試英特爾的更廣泛方法的一部分。即使在最好的情況下，也需要十年以上的時間才能佔領製造尖端晶片的大部分市場。但如果英特爾要實現這個目標，就必須開始行銷。

同時，如果英特爾一切進展順利，我們應該會在近半年看到第一批18A 晶片的發布。

英特爾的官方公告

英特爾今天宣布，其基於英特爾18A 的主導產品Panther Lake（AI PC 用戶端處理器）和Clearwater Forest（伺服器處理器）已下線，並已啟動並啟動作業系統。這些里程碑是在流片後不到兩個季度就實現的，這兩款產品都有望於2025 年開始生產。該公司也宣布，首位外部客戶預計明年上半年在英特爾18A 上流片。

有關英特爾18A 的更多資訊：

7 月，英特爾發布了18A 製程設計套件(PDK) 1.0，該設計工具使代工廠客戶能夠在英特爾18A 上的設計中利用RibbonFET 全閘極電晶體架構和PowerVia 背面供電的功能。電子設計自動化(EDA) 和智慧財產權(IP) 合作夥伴正在更新其產品，以使客戶能夠開始最終的生產設計。

為什麼重要：

這些里程碑顯示英特爾代工廠是第一個成功為代工廠客戶實施RibbonFET 全閘極電晶體和PowerVia 背面供電技術的代工廠。透過生態系統EDA 和IP 工具和製程，RibbonFET 和PowerVia 是英特爾代工廠透過英特爾18A 向所有客戶提供的突破性創新。英特爾代工廠與其彈性、更永續和更值得信賴的製造能力和供應鏈以及業界領先的先進封裝技術協同工作，匯集了設計和製造可擴展和運行更高效的下一代AI 解決方案所需的所有組件。

工作原理：

Panther Lake 和Clearwater Forest 無需額外配置或修改即可成功啟動作業系統，這清楚地表明了英特爾18A 的健康狀況——英特爾的尖端工藝技術預計將在2025 年重回工藝領導地位。其他健康跡象包括Panther Lake DDR 記憶體效能已在目標頻率下運作。明年的Clearwater Forest 是未來CPU 和AI 晶片的原型，將標誌著業界首個結合RibbonFET、PowerVia 和Foveros Direct 3D 實現更高密度和功率處理的量產高性能解決方案。 Clearwater Forest 也是英特爾3-T 基礎晶片技術的領先產品。利用英特爾代工廠的系統代工方法，這兩款產品預計將在每瓦性能、電晶體密度和單元利用率方面實現顯著提升。

客戶如何參與：

上個月，該公司的EDA 和IP 合作夥伴獲得了英特爾18A PDK 1.0 的使用權，並更新了他們的工具和設計流程，使外部代工廠客戶能夠開始設計英特爾18A 晶片。這是英特爾代工業務的關鍵里程碑。

Cadence高級副總裁兼客製化IC 和PCB 事業部總經理Tom Beckley 表示：「Cadence 與英特爾代工廠的策略合作有助於加速我們共同客戶的創新，透過提供業界領先的EDA 解決方案和針對英特爾18A 優化的IP。

新思科技EDA 事業部總經理Shankar Krishnamoorthy 表示：「很高興看到英特爾代工廠實現這些關鍵里程碑。隨著18A 現已面向客戶推出，英特爾代工廠正在整合設計下一代人工智慧解決方案所需的必要組件，以滿足我們共同客戶的要求和期望。解決方案。

有關RibbonFET 和PowerVia 的更多資訊：

這些核心的英特爾18A 技術可實現更大的處理器規模和效率，這是推動人工智慧運算向前發展所必需的。 RibbonFET 可以嚴格控制電晶體通道中的電流，從而進一步縮小晶片組件的尺寸，同時減少漏電，這是晶片密度越來越高的關鍵因素。 PowerVia 透過將電力傳輸與晶圓正面分離來優化訊號路由，從而降低電阻並提高功率效率。這些技術共同展示了一種強大的組合，可以大幅提高未來電子設備的運算性能和電池壽命。英特爾憑藉這兩項技術率先進入市場，這對全球代工客戶來說是一個勝利。