需求持續旺盛,台積電5/3nm流程報價明年接著漲
台積電(TSM.US)的5/3nm製程產品在未來一到兩年內仍是搶手貨。年初時台積電已告知客戶,5/3nm製程產品將在2024年漲價。根據Digitimes最新報道,IC設計業者透露,台積電的先進製程產品不止在2024年漲價,7月下旬,台積電陸續向多家客戶發出通知,由於成本不斷飆升,2025年1月起5/3nm製程產品價格將再度調漲,按投片規劃、產品與合作關係等不同,漲幅約落在3~8%,以維持其長期毛利率53%的承諾。
另外,台積電響應英偉達、AMD等眾多大廠要求啟動先進封裝擴產大計,其也會調高CoWoS報價。
對於漲價,台積電董事長魏哲家此前為大家打過“預防針”,6月股東會後其明確表示:“市場都說台積電價格最貴,但以客戶拿到的成品來看,台積電的價格與晶圓就是比別人好,因此台積電還有空間可以往上調升,也希望能很快調漲。
台積電先進製程產品漲價的底氣在哪?
產品供不應求是核心。目前3nm製程的應用場景主要是高階手機,隨著高通、聯發科等更多高效能運算(HPC)客戶在2024年採用3nm技術,其成長可望持續。
業內人士表示,台積電不僅包括AI在內的HPC接單續旺,同時進入消費性電子出貨旺季,手握蘋果、高通、聯發科,及英特爾、AMD、英偉達與博通等大單,5/3nm產能將持續滿載,而台積電正擴大產能響應客戶強勁需求。
根據半導體設備公司消息人士先前透露,台積電5nm和3nm製程的產能已經滿載,尤其是3nm產能已經供不應求。
今年二季度,在台積電所有產品線中,3nm製程的營收增幅最大,達到季增。根據台積電規劃,更多資源將繼續向需求旺盛的先進製程產能和AI用產品傾斜。 3nm製程需求非常強勁,不排除將更多5nm製程轉換為3nm。
另一方面,三星先進製程良率不明,而英特爾更是苦陷虧損泥沼,對手「不給力」讓台積電成為客戶最優選。台積電總裁魏哲家先前表示,除了一家以外(暗指三星),目前全球AI晶片幾乎全部由台積電所生產,直言無競爭對手。
7nm以下轉單成本高昂,風險相當大,客戶不會隨意就更換代工廠。基於此,半導體需求復甦不如預期的背景下,儘管IC設計業者對台積電漲價多有抱怨,但也只能“含淚苦吞”,想辦法將漲價轉嫁客戶。