三星公司今天宣布，該公司已開始大量生產採用業界最薄封裝的12 GB 和16 GB LPDDR5X 模組。縮小後的記憶體封裝厚度約為0.65 毫米，比標準LPDDR5X 封裝薄0.06 毫米（約9%）。該公司希望新的DRAM 裝置能用於製造更薄的智慧型手機，或透過改善內部氣流來提高手機性能。

根據該公司的新聞稿，三星透過採用新的封裝方法，如優化的印刷電路板（PCB）和環氧樹脂模塑化合物（EMC）實現了這種超薄設計。此外，還採用了最佳化的後搭接工藝，進一步降低了封裝的高度。新開發的DRAM 封裝不僅比以前的型號薄了9%，而且耐熱性也提高了21.2%。

更薄的LPDDR5X 封裝有助於增強智慧型手機內的氣流，顯著改善熱管理，這意味著更高的效能和更長的電池壽命。此外，更好的熱管理也有助於延長設備的使用壽命。

雖然三星更薄的LPDDR5X DRAM 封裝有助於使智慧型手機變得更薄，但它們只是整體設計策略的一部分。其他組件，如更薄的保護玻璃、印刷電路板和電池，在減少設備厚度方面發揮更重要的作用，

三星希望進一步擴大LPDDR5X 產品陣容，開發更緊湊的封裝，包括6 層24 GB 和8 層32 GB 模組。有關這些未來記憶體模組厚度的具體細節尚未披露，但總體而言，將大容量DRAM 做得更薄是一件非常重要的事情。