台積電扇出型（InFO）封裝流程將打破蘋果一家獨大局面，供應鏈透露，Google手機自研晶片Tensor明年轉投台積電3nm製程，也開始導入InFO封裝，大幅減少晶片厚度，提高能效，助力打造高端人工智慧（AI）手機

台積電於FOWLP（扇出型晶圓級封裝）基礎上開發整合式扇出型（InFO）封裝，使InFO受到重視，並應用於2016年iPhone 7的A10處理器。

台積電指出，目前InFO_PoP發展至第九代，去年成功認證3nm晶片，實現更高效率跟更低耗電的移動設備產品；具有背面線路再佈線層（RDL）的InFO_PoP技術，今年投入量產。

供應鏈透露，明年GooglePixel 10系列搭載的Tensor G5晶片將採用台積電3nm工藝，也會採用InFO封裝。而今年即將發表的Tensor G4晶片將採用三星FOPLP（扇出型面板級封裝），外界猜測儘管面板級（PLP）相對晶圓級（WLP）更有優勢，但現階段評估良率及成本之下，FOWLP仍更勝一籌。

台積電也開始發展FOPLP技術，儘管三年內尚未成熟，但包含英偉達等大客戶已攜手代廠商研發新材料。台積電某大客戶已提供規格需求，即使用玻璃材料。

透過新材料，可在單顆晶片放入更多電晶體。例如，英特爾預計2030年使用玻璃基板，可使單顆晶片放入1兆個電晶體，為蘋果A17 Pro晶片擁有的50倍，玻璃基板將成為晶片開發的下一個重大事件。

基板廠商也透露，玻璃基板是中長期技術計畫的一環，能為客戶解決大尺寸、高密度互聯等基板技術發展路徑，目前還在技術研發早期階段，對ABF基板的影響預估會在2027後半年或更晚時間點體現。