中國領先的半導體產品製造商長鑫存儲(CXMT) 被曝已經開始量產HBM2 內存，如果該消息屬實的話，長鑫存儲量產該內存的時間要比最初的預期時間提前了長達2 年。

HBM 指的是高頻寬內存，這種內存並不是面向普通消費者的，HBM 內存主要應用於高效能圖形處理器、網路交換和轉發設備、資料中心等領域。

而生產這種記憶體是個非常複雜的過程，HBM 記憶體比常規的DRAM 記憶體更大，無論是製造或組裝基底片都有更大的挑戰性。 HBM 記憶體的生產並不需要最新的光刻技術，但需要足夠的製造能力和生產效率，尤其是需要更先進的封裝技術。

今年年初的時候長鑫存儲採購用於製造HBM 產品所需的工具，正常情況下至少需要一年(通常其實要兩年) 才能量產並獲得可觀的產量，但沒想到長鑫存儲的速度如此快。

值得注意的是目前美光、三星以及SK 海力士等製造商已經開始量產HBM3 和HBM3E 內存，長鑫存儲與這些競爭對手仍然有較大差距，不過現在的進度對長鑫存儲來說依然是值得慶祝的。

隨著技術的發展尤其是人工智慧技術的快速發展，對高頻寬記憶體的需求只會越來越大，用作人工智慧基礎設施的AI 加速卡和伺服器都需要大量的HBM 記憶體。

暫時還沒聽說有哪些伺服器廠商已經使用長鑫儲存的HBM2 內存，不過長鑫儲存既然也已經量產，那價格肯定要比競爭對手更有吸引力，應該會有不少伺服器廠商選擇長鑫儲存的HBM2 記憶體。

註：HBM3：指的是HBM 第三個標準，每個標準裡面還有不同的「代」 例如HBM3E，所以這裡指的並不是第三代。