蘋果在2020 年推出首款客製化晶片組M1 時引入了統一記憶體架構，華為也可能意識到了這種架構的好處，將在其麒麟PC 晶片中採用這種架構，從而將SoC 和DRAM 整合到一個封裝中。

傳統的CPU 封裝會將各種組件焊接在主機板的不同區域。採用統一記憶體架構後，SoC 和DRAM 位於單一晶片上，使兩個元件之間的通訊速度大幅加快。 DRAM 晶片距離CPU 和GPU 越遠，資料在不同記憶體位置之間複製所需的時間就越長，這個過程也會增加功耗。根據@jasonwill101 在X 上發布的傳言，華為將透過推出首款麒麟PC 晶片來消除這一瓶頸。

採用統一記憶體架構的另一個優點是，由於DRAM 更接近SoC，因此該系統可為晶片組提供高頻寬。這樣，CPU、GPU 和神經處理單元就能在轉瞬間內存取大量資料池。這種方法也意味著，在需要CPU 和GPU 協同運作的任務中，採用這些晶片的機器較少出現記憶體不足的情況。但這種方式最大的缺點是DRAM 晶片嵌入到封裝中，因此無法進行實體升級。

該傳言並未提及華為推出首款麒麟PC 晶片後將提供多少內存，但之前其洩露的性能表現令人印象深刻，在多核功能方面幾乎可與蘋果的M3 相媲美。