這段時間關於英特爾處理器的通孔氧化問題引起部分用戶的關注，最初發布該問題的是YouTube 頻道Gamers Nexus，但這段時間英特爾並沒有對該問題進行正面回應。

通孔是晶片製造中的一種工藝，當出現原子層沉積(ALD) 工藝缺陷時，會導致處理器內部的銅材質通孔出現氧化，從而產生高阻抗並導致CPU 出現錯誤。

Gamers Nexus 認為可能是英特爾在製造這些CPU 時出現了製程問題，因此才會導致第13/14 代桌面處理器出現崩潰和不穩定問題，這屬於硬體缺陷無法直接修復。

不過英特爾發布聲明承認相關問題，但表示該問題與第13/14 代桌面處理器的崩潰是兩回事，而且通孔氧化問題早就已經解決了不會構成大問題。

英特爾在聲明中表示：

通孔氧化問題最初是在2022 年底發現的，隨著製造流程的改進和實施額外的監控，英特爾能夠確認到2024 年年初已經完全從供應鏈中移除受影響的處理器。

部分庫存可能會持續到2024 年年初，所有矽產品都不可避免地會出現輕微的製造問題，英特爾將持續與客戶合作排除故障並修復產品故障報告，並在客戶風險超出英特爾品質控制閾值時就產品問題公開溝通。

這則聲明一共說了三件事：

第一件事是英特爾承認確實有通孔氧化問題，但這個問題已經被解決了；

第二件事是現在可能還有些庫存產品屬於有問題的產品，生產週期為2024 年年初以後的都沒問題；

第三件事是英特爾認為這件事問題不大，因為還沒到需要公開聲明的時候，如果這個問題非常嚴重英特爾才會發布聲明。

所以英特爾先前就這個問題並未發布聲明，只是簡單的說第13/14 代酷睿桌面處理器崩潰和不穩定不是因為通孔氧化問題導致的，但仍然有不少用戶和科技媒體將二者關聯到一起，所以今天英特爾宣佈為所有第13/14 代酷睿桌面處理器延長兩年質保的時候也發布了額外聲明，補充有關通孔氧化的傳言。