麒麟9000S 將作為華為重新崛起的晶片載入史冊，雖然它在性能或能效方面無法與目前的競爭對手相抗衡，但它的存在標誌著華為在美國貿易禁令的影響下背水一戰時所取得的成就。一位消息人士透露，該晶片組早在2021 年就已完成流片，來到這種狀態這意味著晶片的量產不遠。不幸的是，由於美國的貿易制裁，華為在前進的道路上遇到了重重障礙，導致麒麟9000S 延期。

中芯國際是華為唯一的半導體代工廠，它可能也發現很難提高麒麟9000S 的7 奈米良品率，從而導致進一步的延遲。

在去年8 月推出的Mate 60 系列使用麒麟9000S 之前，華為P60 系列依靠的是高通驍龍8+ Gen1。鑑於美國早在2019 年就對這家前中國巨頭出台了貿易禁令，華為曾計劃在2021 年初捲土重來，但@jasonwill101 在X 上指出，要實現這樣的目標很有難度。首先，晶片組達到流片階段並不意味著已經成功進入生產階段，尤其是規模化生產會是一個巨大障礙。

由於台積電和三星被禁止接受華為的麒麟9000S 訂單，因此只能由中國最大的半導體製造商中芯國際代勞。遺憾的是，以可接受的成本成功量產麒麟9000S 是一項艱鉅的任務，尤其是在中芯國際受困於7 奈米良品率低下的情況下。最終，兩家公司都成功地生產了首批麒麟9000S，並安裝在了Mate 60 機型上。

隨後，該SoC 的發售引起了美國議員的強烈反彈，眾議員邁克爾-麥考爾（Michael McCaul）認為華為此次發布違反了製裁。雖然空氣中瀰漫著巨大的緊張感，但美國意識到華為受限於其擁有的技術，有報告稱中芯國際的7nm 節點比最先進的製造工藝落後四年，反對力量打算將其能力限制整整十年。

為了徹底阻止華為和中芯國際的進展，ASML，這家為晶圓製造提供”最先進”EUV設備的荷蘭公司被禁止向中國實體提供任何能讓他們在與美國競爭時佔據優勢的硬件，這項技術何時能用於華為下一代麒麟晶片組還不得而知。該公司可能不得不為Mate 70 的發布重新使用當前的7 奈米技術，但據說它的電晶體密度更高，因此至少有一些改進。