NVIDIA AI GPU需求龐大，台積電封裝產能不足，Intel積極開拓代工…這促成了一個很自然的結果，NVIDIA開始找Intel代工了。 IDM 2.0策略下，Intel開放了外包和代工，並成立了專門的IFS代工服務，今年2月底又單獨成立了“Intel Foundry”，號稱第一個系統級AI代工服務，已經拉攏到不少客戶，NVIDIA據傳也在其中。

根據最新業內消息，利用先進製程和封裝技術，Intel從第二季開始，每月可為NVIDIA生產5,000顆晶圓。

具體代工哪一種GPU不太清楚，分析最有可能是供不應求的H100 GPU，依照其切割面積、良品率等計算，這就相當於每個月約30萬顆。

目前，NVIDIA A100、A800、A30、H100、H800、H200、GH200等都依賴於台積電的CoWoS-S封裝技術，核心是65nm製程的中介層，但供應嚴重緊缺，台積電規劃到2024年底產能翻番完全滿足。

台積電先前在2023年中期每月可生產8000塊CoWoS-S封裝晶圓，2023年底提高到1.1萬塊，2024年底可達2萬塊。

Intel與台積電CoWoS-S最接近的封裝技術就是Foveros，關鍵部分是22FFL製程的中介層。