「台灣晶片巨擘台積電在德國德勒斯登的晶片工廠將於8月動土。」德國《經理人》雜誌7月30日報道稱，該晶片製造商正在加快擴大產能的步伐。據悉，台積電將持有新廠70%股份，合作方德國博世、英飛凌和荷蘭晶片製造商恩智浦各持股10%，新廠將稱為歐洲半導體製造公司（ESMC）。對於台積電新工廠，日本《日經亞洲評論》稱，這將是「世界頂級晶片製造商擴大其全球生產足蹟的最新一步」。

“歐洲可持續半導體生產的新維度”

根據日本《日經亞洲評論》報道，該工廠耗資超過100億歐元（約782億元），計劃於2027年開始生產，代表「歐洲可持續半導體生產的新維度」。在8月20日舉行的奠基儀式，台積電執行長魏哲家或將出席，相關客戶、各供應商和德國政府代表也會參加。

對於台積電這一建廠新進展，《經理人》雜誌報道說，「目前為止，台積電已’成功地’遵守了最初宣布的時間推進表，並領先於美國科技企業英特爾的建廠計劃。」一直以來，這兩家公司在德國建廠的舉措引發不少爭議，因為它們將總共花費德國150億歐元補貼。德國經濟研究所所長馬塞爾·弗拉茨舍爾更是將二者在德晶片工廠計畫視為「對未來的不確定賭注」。

報導中提到，在人工智慧熱潮下，晶片產業需求增強，但台積電德勒斯登工廠不會生產智慧型手機或人工智慧應用所需的高階晶片，而是生產汽車產業的功率半導體，旨在滿足歐盟對汽車和工業晶片本地化的需求。

三大障礙

自去年8月宣佈在歐洲建廠以來，台積電推動新廠建設的過程中面臨不少挑戰。 「亞洲數位時報」總結道，台積電德國工廠要實現盈利將面臨三大障礙，分別是當地實力強大的工會、高企的生產運營成本以及有限的專業工人。

根據台灣《科技新報》報道，德國工業應用研究機構總監霍柏格建議，台積電提出的薪資和工作條件須具競爭力，對勞工要求也要符合德國當地文化。此外，德國矽谷協會也提醒德國工會態度較強硬，是台積電必須克服的挑戰之一。

人才支持方面，台灣「中央社」先前引述德國智庫的報告稱，德國半導體業人力缺口從2022年之前的6.2萬人增加到2023年的8.2萬人，增幅達30%。其中最缺的是技術工人，缺口超過4萬人；學士和碩士畢業、能從事製程規劃等複雜工作的工程師，人力缺口達3萬人。報導撰寫者芬斯特稱，「越來越大的專業人力缺口恐影響設廠和投產進度」。

同樣的問題也困擾著英特爾、美國Wolfspeed等多家計劃在德設廠的晶片製造商。財經網站「Praxi」稱，Wolfspeed已將薩爾州恩斯多夫的工廠開放日期推遲至最早2025年。英特爾仍在等待布魯塞爾對數十億美元補貼的最終批准，該公司不指望2025年前開始馬格德堡工廠的建設。

凸顯晶片供應鏈轉移難度

鑑於多家企業在德建廠計劃推遲，《日經亞洲評論》報道稱，「歐洲重振晶片生產的計畫遇到了障礙」。經濟評論家史蒂芬·安格里克更是直言，「美國和歐洲在減少半導體對亞洲的依賴方面面臨挑戰。」他表示，歐盟提出10億美元的計劃，然而推動晶片供應鏈轉移絕非易事。因為數十年的發展鞏固了亞洲作為半導體生產中心的地位。從台積電到韓國三星，它們主導了高階半導體市場，此外，東南亞的製造商在傳統晶片市場上處於領先地位。

2022年，《歐盟晶片法案》正式公佈，目標是到2030年，歐盟在全球晶片生產的份額將從目前的10%增加到20%。然而截至目前，根據法案歐盟委員會只批准了兩份補貼的發放，正在興建的工廠也寥寥無幾。

荷蘭晶片製造巨頭阿斯麥前執行長溫寧克今年年初在接受媒體採訪時表示，歐盟沒有足夠快的、建設生產的能力，想要實現到2030年將其在全球電腦晶片市場的份額提高到20%的目標，「完全不切實際」。