麒麟9006C 是華為去年12 月推出的5nm SoC，為該公司的青雲L540 系列筆記型電腦提供動力。當時，人們認為該晶片組是採用中芯國際專有的尖端製造製程量產的，但仔細觀察後發現，麒麟9006C實際上是由台積電製造的。

現在，據說在運行HarmonyOS NEXT 的工程樣品中也發現了同樣的晶片，有傳言稱該晶片顯示出更好的散熱效果，軟體的動畫效果也更流暢。

儘管麒麟9006C 是一款筆記本等級的晶片，但其性能卻並不​​理想，因為先前的測試結果顯示，該SoC在Geekbench 6 中的表現比高通驍龍8cx Gen 3 還差。不過，當在採用華為自家HarmonyOS NEXT 軟體的工程樣機中運行時，@jasonwill101 的傳言稱這款特定機型在UI 流暢性和散熱方面會有所改善。

這些資訊表明，HarmonyOS NEXT 是一款低資源作業系統，不會有多個應用程式在背景運行，從而帶來更好的溫度。這項優勢還能帶來更好的整體體驗，尤其是在運行麒麟9006C 等性能較弱的晶片組的機器上。不過，這些改進並不代表華為不會專注於推出功能強大的SoC。

有小道消息稱，華為正在開發”麒麟PC 晶片”，其多核心性能接近蘋果的M3。最初，這種未命名的晶片應該在6 月推出，但目前還沒有關於其到來的最新消息。

華為的HarmonyOS NEXT 計畫將於今年第四季面世，在華為正式公佈自主開發的作業系統之後，我們應該會對未來晶片的發布有更多了解。