國芯新一代汽車電子高性能MCU新產品流片、測試成功
根據蘇州國芯科技官網介紹,近日,由國芯科技研發的新一代汽車電子高性能MCU新產品CCFC3012PT流片和測試成功。據悉,國芯科技本次內部測試成功的汽車電子高性能MCU新產品CCFC3012PT是基於公司自主PowerPC架構C*Core CPU核心研發的新一代多核心MCU晶片。
適用於智慧化汽車輔助駕駛、智慧座艙以及高整合度域控制器等應用,可以更好地滿足客戶更高算力、更高資訊安全等級和更高功能安全等級的應用需求。
該晶片基於40nm eFlash製程開發與生產,內嵌10個運算CPU核C3007,其中包括6個主核和4個鎖步核,該CPU核流水線採用雙發射,DMIPS性能達到2.29/MHz,相較於同系列的CCFC3007PT晶片單一核心效能提升了20%。
此晶片內嵌硬體安全HSM模組,支援Crypto/SM2/AES/SM4等國際和國密演算法,可支援安全啟動和OTA。
晶片內嵌多種獨立的汽車標準通訊接口,主要包括:支援TSN協定100M/1000M 乙太網路介面(1路)、FlexRay(2路)、Lin(12路,支援LIN和UART)、CANFD(12路)以及對外控制介面eMIOS(32通道)、最新版本的通用時序處理單元GTM4(96通道)、串列通訊介面DSPI(22路,支援4路MSC)。
晶片也配置了較大容量的儲存空間,其中程式儲存Flash最高配置可達16.5M字節,資料儲存最高配置Flash最高可達1M字節,記憶體空間(SRAM)最高配置可達2.4M字節,具備SDADC(14個), SARADC(13個)控制電路。
本次內部測試成功的汽車電子高性能MCU新產品CCFC3012PT依照汽車電子Grade1等級、資訊安全Evita-Full等級、功能安全ASIL-D等級進行設計與生產,具備高可靠性與高安全性,可應用於嚴苛的使用場景,從而增加了該產品的應用覆蓋率。
該產品的封裝形式包括BGA516/BGA292等,該晶片可對標英飛凌已廣泛應用於自動駕駛、智能座艙和高集成區域控制的TC397/TC399系列MCU芯片,可以作為汽車智能化輔助駕駛、智能座艙和高整合區域控制領域的功能安全和資訊融合處理的MCU晶片。