SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼籲業界儘早統一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，目前台積電、三星和Intel等晶片巨頭各自為戰，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產效率，也可能對產業利潤水準造成影響。

目前僅台積電、三星和Intel三家公司在先進製程晶片製造領域競爭，同時隨著晶片朝著高整合度、小特徵尺寸和高I/O方向發展，對封裝技術提出了更高的要求。

目前，先進封裝技術以倒裝晶片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的成長速度也非常快。

HBM記憶體作為先進封裝應用的典型，透過邏輯晶片和多層DRAM堆疊實現高速資料傳輸，已成為AI訓練晶片的首選。

台積電在先進封裝技術商業化方面起步較早，市場影響力最大，其CoWoS封裝技術已被廣泛應用於HBM內存，此外，台積電還在開發新的封裝技術，如FOPLP，進一步鞏固其市場地位。

面對台積電的強勢，三星和Intel也積極投入新一代先進封裝技術的開發，三星的I-Cube和X-Cube封裝技術，以及Intel的EMIB技術，都在努力追趕台積電的步伐。

然而，統一封裝標準並非易事。一方面，各晶片巨頭都有自己的技術優勢和市場策略；另一方面，封裝技術的快速發展也意味著標準需要不斷更新。