近日台積電業務發展高級副總裁張曉強（Kevin Zhang）博士在TechTechPotato YouTube頻道接受采訪時告訴主持人Ian Cutress，“只要我們能繼續推動技術規模化，我不在乎摩爾定律是活著還是死了。”

事實上，台積電的優點在於它能夠每年引入一種新的製程技術，並提供客戶所尋求的性能、功耗和麵積（PPA） 改進。大約十年來，蘋果一直是台積電的阿爾法客戶，這就是為什麼台積電製程技術的演進可以很好地描述蘋果處理器的發展。

同樣，AMD 的Instinct MI300X / MI300A、英偉達H100/B200/GB200等一些列AI晶片都廣泛地採用了台積電的2.5D 和3D 封裝技術，這可能是代工廠能力的最佳示例。

「根據二維尺度狹隘地定義摩爾定律——現在情況已不再如此，」張曉強說。 「當你看到我們行業的創新熱潮時，我們實際上繼續尋找不同的方法，將更多的功能和能力整合到更小的外形尺寸中。我們將繼續實現更高水平的性能和更高水平的電源效率。

當被問及台積電在逐步改善製程節點方面的成功時，張曉強澄清說，他們的進步遠非小事。台積電強調，晶圓代工廠從5nm 到3nm 級製程節點的過渡導致每代PPA 改善超過30%。台積電繼續在主要節點之間進行較小但持續的增強，使客戶能夠從每一代新技術中獲益。