根據Yole的報告統計係那是，先進封裝收入在2024 年第一季達到102 億美元。 2024 年第一季預計將是一年中最疲軟的季度，由於季節性因素通常會影響上半年的後端業務，營收與上一季相比下降8.1%。

隨著需求顯示出緩慢復甦的跡象，預計2024 年第二季將成長4.6% 至107 億美元。儘管需求仍然疲軟，客戶的庫存正在進一步消化，但2024 年將是復甦的一年，2024 年下半年應該會更強勁。

就資本支出而言，2024 年第一季略低於上一季。2023 年，頂級廠商的先進封裝資本支出約為99 億美元，較上年下降21%，但預計2024 年將成長20%。《監測報告》列出了中國頂級OSAT 的收入排名，顯示2023 年前十大公司的總收入為127 億美元。中國前三名OSAT 貢獻了中國十大OSAT 收入的70%，並躋身全球十大封裝公司之列。

先進封裝，巨大轉變

整體而言，2023 年是整個半導體產業較為疲軟的一年，先進封裝市場也受到了影響。儘管如此，隨著需求增加和先進封裝的採用不斷增長，市場將在2024 年復甦。先進封裝市場主要由行動和消費、電信和基礎設施以及汽車市場驅動，並受到HPC 和生成式AI 等大趨勢的推動。

Yole透露，先進封裝(AP) 市場預計在2023 年至2029 年期間的複合年增長率為11%。 2023 年，先進封裝約佔整個積體電路(IC) 封裝市場的44%，並且由於人工智慧、高效能運算、汽車和AIPC 等各種大趨勢，其份額正在穩步增長。在2023 年經歷調整後，先進封裝市場將在2024 年復甦並持續長期成長。 AP 的各個子市場，包括倒裝晶片、SiP、扇出型、WLCSP、嵌入式晶片和2.5D/3D，均實現了正成長並推動AP 產業向前發展。

Yole進一步指出，在所有封裝平台中，2.5D/3D 封裝將在未來五年內成長最快。台積電、英特爾和三星等產業巨頭以及ASE、Amkor 和JCET 等頂級OSAT 正在大力投資先進封裝技術和產能，預計2024 年將在其先進封裝業務上投資約119 億美元。

先進封裝供應鏈正在發生重大轉變，主要原因是現有OSAT 和IDM 對擴建設施進行了新的投資。與此同時，鑑於當前的供應鏈限制和地緣政治緊張局勢，SealSQ、TATA 和Kaynes 等新參與者正抓住機會，以OSAT 的身份進入半導體行業。地緣政治緊張局勢和技術發展推動的供應鏈中的另一個發展是出現了像Joint2 和FAME 這樣的新聯盟來幫助制定係統政策。

隨著新市場和新趨勢更加註重設備功能而非技術擴展，先進封裝在半導體產業中變得越來越重要。它透過提高性能、增加功能和降低成本來增加價值。創新的增強功能正在重新定義設備的局限性，以更好地滿足HPC、AI、汽車和新興技術趨勢的要求。台積電、英特爾和三星等領導企業正在採用小晶片和異質整合策略，利用先進封裝來補充前端擴充工作。趨勢包括使用2.5D 或3D 封裝進行小晶片分區和集成，以及用於互連的有前景的混合鍵合技術。台積電在高端先進封裝方面處於領先地位，而英特爾和三星也在投資封裝解決方案。先進封裝需要與傳統封裝不同的設備、材料和工藝，從而推動對新技術的投資。總體而言，透過先進封裝進行的異質整合推動了半導體創新，提高了系統性能和成本效益。