據半導體設備製造商消息人士透露，台積電預計將於2024年底左右在德國破土動工建設新晶圓廠，並於2027年底開始量產。消息人士稱，台積電在過去一年多的時間裡一直在為德累斯頓晶圓廠項目招募建設者和供應商，包括Marketech International在內的台灣供應商人員已多次前往德累斯頓為該項目做準備。

消息人士稱，按照目前的計劃，該晶圓廠將於2027年第四季投入量產，並在2028年逐步將產量提高到每月40,000片晶圓的滿載產能。

台積電德國12吋晶圓廠將專注於28nm/22nm和16nm/12nm工藝，針對汽車和工業應用市場，但其管理難度將不亞於台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠，後者將採用最先進的製程生產晶片。消息人士稱，預計台積電德勒斯登晶圓廠利潤微薄，風險較高。

2023年8月，台積電宣布與博世、英飛凌和恩智浦合資進行晶圓廠建設項目，成立歐洲半導體製造公司（ESMC），台積電持有70%的股份。該項目總投資預計將超過100億歐元，其中約50億歐元將以補貼形式來自德國政府。台積電將負責營運該工廠。

同時，台積電德國晶圓廠的建設將面臨三大獲利障礙：工會、高成本和勞動力有限。作為一家與美國和歐洲有著截然不同的企業文化的亞洲公司，台積電發現在美國或德國經營晶圓廠都面臨挑戰。其先前在亞利桑那州計畫中與美國工會之間的問題已經證明了這一點。

預計美國和德國的生產成本將遠高於台灣。台積電將不得不提高其德國工廠的製造報價，但並不能保證它一定能獲利。 （校對/孫樂）