近日，日本經濟產業省修改了《基於出口貿易管理令附表一及外匯令附表相關規定的貨物及技術省令》，在出口管制物項清單和技術清單中新增與半導體相關的5個物項，該修訂將於2024年9月8日實施。

此新增的5個物項分別為：互補型金屬氧化物半導體（CMOS）積體電路、用於分析奈米尺度影像的掃描電子顯微鏡（SEM，用於半導體元件/積體電路的影像擷取）、生成多層GDSⅡ資料的程式（用於上述掃描顯微鏡相關技術）、量子電腦本身的運輸必須取得許可證、設計和製造GAAFET（全環繞閘極電晶體）結構的積體電路等所需的技術。

對於此次修訂出口管制政策的目的，日本經濟產業省表示，這是鑑於國際安全環境日益嚴峻，為防止軍事轉用，因此將與重要及新興技術相關的特定貨物及技術納入出口管理的範圍。

先前在4月26日，日本政府宣布擬對半導體和量子相關的4個品類相關物項實施出口管制，並就相關措施徵求公眾意見。中國商務部新聞發言人4月29日表示，我們注意到，日本政府宣布擬對半導體等領域相關物項實施出口管制，中方對此表示嚴重關切。中方敦促日方從雙邊經貿關係大局出發，及時糾正錯誤做法，共同維護全球產業鏈供應鏈穩定，中方將採取必要措施，堅決維護企業正當權益。 （校對/孫樂）