JEDEC 即將發布面向下一代人工智慧市場的新一代DDR5 MRDIMM 和LPDDR6 CAMM 記憶體模組。下個月，JEDEC 還將舉行一次會議，重點介紹LPDDR6 的發展。

JEDEC 今天揭露了即將推出的DDR5 多路復用級雙列直插式記憶體模組(MRDIMM) 標準和LPDDR6 新一代壓縮附加記憶體模組(CAMM) 標準的關鍵細節。用於LPDDR6 的新型MRDIMM 和CAMM 將以無與倫比的頻寬和記憶體容量徹底改變整個產業。

DDR5 MRDIMM 採用創新、高效的新型模組設計，可提高資料傳輸速率和整體系統效能。多路復用技術可將多個資料訊號合併在一個通道上傳輸，從而有效提高頻寬，無需額外的實體連接，並提供無縫頻寬升級，使應用的資料傳輸速率超過DDR5 RDIMM。其他計劃中的功能包括：

• 與RDIMM 平台相容，可靈活配置終端用戶頻寬
• 採用標準DDR5 DIMM 組件，包括DRAM、DIMM 外形和接腳、SPD、PMIC 和TS，便於採用
• 利用RCD/DB 邏輯製程能力實現高效I/O 擴展
• 利用現有的LRDIMM 生態系統設計和測試基礎設施
• 支援多代擴展至DDR5-EOL

JEDEC MRDIMM 標準的峰值頻寬最高可達本地DRAM 的兩倍，使應用能夠超越目前的資料傳輸速率，達到新的效能水準。它保持了與JEDEC RDIMM 相同的容量、可靠性、可用性和可維護性（RAS）特性。委員會的目標是將頻寬增加一倍，達到12.8 Gbps，並提高引腳速度。根據設想，MRDIMM 將支援兩個以上的等級，其設計將採用標準DDR5 DIMM 組件，以確保與傳統RDIMM 系統的兼容性。

目前正在計劃推出高型MRDIMM 外形，以便在不改變DRAM 封裝的情況下提供更高的頻寬和容量。這種創新的加高外形尺寸可使DIMM 上安裝的DRAM 單晶片封裝數量增加一倍，而無需3DS 封裝。

作為JEDEC JESD318 CAMM2 記憶體模組標準的後續產品，JC-45 正在開發適用於LPDDR6 的下一代CAMM 模組，目標最高速度超過14.4 GT/s。按照計劃，該模組還將提供一個24 位元子通道、一個48 位元通道和一個連接器陣列。

這兩個項目正在JEDEC 的JC-45 DRAM 模組委員會進行開發。 JEDEC 鼓勵公司加入並協助塑造JEDEC 標準的未來。成為會員後，可以獲得出版前的提案，並能及早了解MRDIMM 等活躍計畫。