超薄版iPhone 17將帶來A19 晶片、單後置相機、半鈦金屬邊框等配置
天風證券蘋果供應鏈分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)今天分享了傳言將於明年推出的新超薄iPhone 17 的規格。郭明錤預計,該設備將配備6.6 吋顯示屏,採用當前尺寸的靈動島,標準A19 晶片而非A19 Pro 晶片,單後置攝像頭,以及蘋果設計的5G 晶片。
他還預計,該設備將採用鈦鋁框架,但鈦金屬的比例低於iPhone 15 Pro 機型。雖然不會有iPhone 17 Plus,但新的超薄機型也不會是它的替代品。相反,他說該設備將是一個全新的型號,其主要賣點是”新設計”而不是規格。
沒有A19 Pro 晶片、單鏡頭、比iPhone 15 Pro Max 稍小的顯示器以及注重設計而非規格,聽起來這款超薄機型終究不會是所謂的最高端”iPhone 17 Ultra”。
現在還不清楚該機在iPhone 17 陣容中的具體定位,但隨著發佈時間的臨近,這一點可能會變得更加清晰。蘋果預計將於2025 年9 月發布iPhone 17 系列,因此我們仍有大量的時間來關注更多傳聞。