TrendForce 本週表示，預計到2026 年，蘋果將開始發表配備四層快閃記憶體（QLC）的iPhone。這項技術將為未來配備2TB 儲存空間的iPhone 鋪路。

與現有iPhone 記憶體晶片所使用的三層儲存單元(TLC) 技術相比，QLC 是一種密度更高的儲存技術，因此可以在相同的實體尺寸內實現更高的儲存容量。此外，就每千兆位元組的價格而言，QLC 儲存通常比TLC 便宜。不過，QLC 儲存的一個缺點是讀寫速度通常比TLC 儲存慢。

QLC 在密度和成本方面的優勢可能會為蘋果為未來的iPhone 提供2TB 儲存容量做好準備。 TrendForce 預計蘋果將在2026 年之前採用該技術，這意味著該技術可能從iPhone 16、iPhone 17 或iPhone 18 開始應用到iPhone 中，因此目前還沒有確切的時間表。

供應鏈刊物DigiTimes今年稍早的一篇報導稱，蘋果正在評估iPhone 16 Pro 和iPhone 16 Pro Max1TB 機型的QLC，因此該技術最終可能被用於1TB 和2TB 儲存容量。

蘋果預計將於9 月發布iPhone 16 系列，因此，我們只有幾個月的時間才能知道2TB 儲存容量和QLC 儲存技術是在今年還是在更遠的將來推出。