台灣半導體製造公司（TSMC）希望在人工智慧產業需求旺盛的情況下迅速提高晶片封裝產能，但在新工廠選址地發現潛在考古遺址後，該公司的努力遭遇挫折。台積電計畫在台灣嘉義建造兩座晶圓上晶片（CoWoS）封裝廠，台灣媒體引述社群媒體的報導稱，台灣大學正在招募訓練有素的考古發掘人員。

台積電計劃在嘉義建設兩座CoWoS 封裝廠，政府今年稍早發表的聲明表明，第一座工廠將於2026 年完成建設，並於2028 年投產。

台灣媒體近日報道稱，台積電為擴大AI 晶片產能而挖掘新的封裝設施時，在現場發現了明顯的考古遺跡，因而遭遇挫折。台積電在台灣嘉義地區的封裝設施是今年3 月初由前行政院副院長鄭文燦宣布的。

這些設施將建在嘉義科學園區內，第一座工廠將於2026 年完工。現在，據台灣媒體報道，媒體報道稱，挖掘現場的建築工人可能在該地區偶然發現了考古遺跡。由於清除任何此類遺跡都比較棘手，超出了一般建築工人的能力範圍，該報道補充說，國立台灣大學正在”緊急招募”受過此類操作培訓的人員。

據業內人士透露，雖然在嘉義發現的所謂遺骸可能不會對台積電提高封裝產能的長期計劃造成任何干擾，但該公司可能不得不做出臨時調整。這可能包括暫時另選廠址，其中一個可能的地點是台中的一個舊廠房。

全球對人工智慧晶片的需求激增，這些晶片需要先進的封裝技術才能達到尖峰效能，這迫使台積電擴大其業務。雖然該公司以前提供的後端封裝是更廣泛服務的一部分，但現在，它們已成為其產品組合中同樣重要的一部分。

預計2024年底，台積電的封裝產能將成長到每月3.2萬片，2025年將達到每月5萬至5.5萬片，2026年將達到每月6.5萬片。華爾街的人工智慧寵兒英偉達（NVIDIA）及其較小的競爭對手AMD 也是台積電封裝產品的客戶。