高通公司將利用台積電第二代3nm 製程生產驍龍8 Gen 4，這意味著我們將見證該晶片的高能效特性。不過，高通也有可能對SoC 進行了最佳化，使Adreno 750 GPU 的”每瓦效能”​​比聯發科的天璣Dimensity 9300 更強。根據最新的內部測試數據，該晶片的圖形處理器功耗令人瞠目，但CPU 卻並非如此。

@negativeonehero 發布的資訊顯示，雖然運行功耗僅為8W，但驍龍8 Gen 4 的多核心跑分為7300 分。如果要比較分數，這與驍龍8 Gen 3 的效能水準差不多，而蘋果iPhone 15 Pro 和iPhone 15 Pro Max 中的A17 Pro 分數略高。貼文的標題還寫道，驍龍8 Gen 4 GPU 可以達到Dimensity 9300 的峰值效能，而功耗僅為後者的一半。

遺憾的是，客製化的Oryon 核心並沒有表現出同樣的特性。爆料人稱，在CPU方面，內部測試數據顯示與當前一代晶片組相比，能源效率僅有個位數的提升，並建議潛在的Android旗艦智慧型手機用戶，如果他們真正關心CPU性能，應該跳過這一代，等待搭載驍龍8 Gen 5的設備。先前有消息稱，該晶片組將採用定制的”Pegasus”內核，但將保持與驍龍8代4相同的CPU集群。

儘管有些人對高通的第一代Oryon 核心持懷疑態度，但該公司針對Windows 系統筆記型電腦推出的驍龍X Elite 讓懷疑者們釋然了。這款功能強大的SoC 也採用了定制的Oryon 內核，可以毫不費力地與蘋果的M3 相抗衡，在某些基準測試中表現出色，但在另一些測試中卻表現不佳。不過，在驍龍8 Gen 4 上，高通公司採用了完全不同的外形尺寸，它在CPU 和GPU 在不同功率限制下的表現值得關注。