我們期待在9 月看到的即將上市的iPhone 16 機型將與iPhone 15機型十分相似，但有傳言稱，蘋果將在2025 年做出重大改變。我們已經聽到了iPhone陣容中將出現一款全新設備的暗示，它可能是蘋果迄今為止推出的最昂貴的iPhone。

全新”超薄”設計

有傳言稱蘋果計劃推出的新款iPhone 17是”iPhone 17 Slim”，但蘋果幾乎肯定不會使用這一命名。纖薄”指的是該設備更時尚、更輕薄的設計。

在12.9 吋的M4iPad Pro機型上，蘋果將厚度減少了一毫米多，使其成為迄今為止蘋果公司生產的最薄的設備。預計在2025 年，蘋果也會採用同樣的輕薄設計，即將推出的iPhone 據說會比目前的iPhone”明顯更薄”。

我們還不知道蘋果將把這款iPhone 做得多薄的具體細節，但iPad Pro 厚度僅為5.1 毫米，可以作為我們期待的藍本。

至於尺寸，預計iPhone 17 Slim 將介於6.1 吋iPhone 15 Pro和6.7 吋iPhone 15 Pro 之間。另有傳言稱，蘋果確定的顯示器尺寸為6.55 英寸、6.6英寸和6.65 英寸，這將使其小於iPhone 15 Pro Max（以及傳言中的iPhone 16 ProMax）。

儘管蘋果從去年開始就在高階iPhone 機型上使用鈦金屬，但據傳iPhone 17 Slim 將採用鋁製機身。有關該設備的最初傳言實際上表明，它將取代蘋果陣營中的”Plus”iPhone，但後來的資訊表明，新的高階iPhone 型號甚至比Pro Max 更昂貴。

根據我們目前聽到的傳言，iPhone 17 Slim 聽起來將類似於2017 年的iPhone X。 iPhone X 標誌著技術上的重大飛躍，它與標準的iPhone 8 型號一起銷售。

聽起來我們將得到iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max 和這款新的高階iPhone 17 Slim，蘋果將完全取消Plus 機型。 iPhone 17 Slim 可能比iPhone 15 Pro Max 更貴，蘋果目前的起價為1,199 美元。

遷移攝影機位置

除了更薄、更輕的設計外，高階iPhone 17 還可能首次對後置相機進行重大調整。有傳言稱，相機可能會從iPhone 的左上角移到頂部中央，這可能會導電帶類似於Google Pixel 的設計。 Pixel 8 Pro 的機身背面有一條凸起的帶子，上面有三個相機、一個雷射檢測自動對焦感應器和一個閃光燈。

蘋果仍在測試iPhone 17 的設計，但相機凸起的位置有可能移位。

顯示器改進

ProMotion 顯示技術可實現從1Hz 到120Hz 的可變刷新率，預計將用於2025 年的所有iPhone 機型，包括高階機型。

據說，與目前的陶瓷盾塗層相比，新塗層具有更好的抗反射性能和抗刮傷性能。在洩漏的資訊中，它被描述為”超硬抗反射層”。

蘋果公司從2020 年開始使用陶瓷盾。這是一種與康寧公司合作開發的陶瓷玻璃混合材料。康寧公司此後對其保護玻璃產品進行了改進，該公司的Gorilla Armor 材料可將反射率降低75%，同時也增強了跌落保護和抗刮傷能力。康寧公司與蘋果有著長期的合作關係，雖然Gorilla Armor 是為三星公司開發的，但康寧公司也可以為蘋果生產類似的產品。

更好的自拍相機和靈動島變化

預計新款iPhone 17 將採用更纖薄的靈動島，佔用更少的螢幕空間。關於屏下Face ID技術的傳聞已流傳多年，我們可能會在2025 年看到它的蛛絲馬跡。

前置相機將有一個更小的孔和藥丸狀的切口，但聽起來蘋果還沒有達到其全顯示器設計的目標。

據傳，作為靈動島重新設計的一部分，蘋果將採用2,400 萬像素的前置鏡頭，這將是目前1,200 萬像素自拍相機的升級版。它將採用六元素鏡頭來改善影像質量，解析度的提升將捕捉到更多細節，並允許在不犧牲品質的情況下進行更多裁剪。

更快的晶片

聽起來iPhone 17 系列不會採用台積電的下一代2 奈米晶片，但我們預計A19 晶片技術很可能採用升級後的3 奈米製程。蘋果通常每年都會用更快、更有效率的晶片技術升級iPhone，我們期待iPhone 17 Slim 能採用2025 年的最高階晶片。

台積電正在開發2 奈米晶片，但預計要到2025 年底才能實現量產，這對iPhone 17 機型來說為時已晚。如果研發速度加快，情況可能會有所改觀。與3奈米晶片技術相比，2 奈米製造製程可在相同功耗下將速度提高10% 至15%，或在相同速度下將功耗降低25% 至30%。

採用升級後的3 奈米製程製造的晶片不會像採用2 奈米製程製造的晶片那樣性能大增，但我們仍然可以指望CPU 和GPU 的速度會有適度的提升。隨著蘋果對人工智慧的高度重視，用於機器學習任務的專用神經引擎也很可能會改善。

台積電正在開發N3P 工藝，並將於2024 年底開始量產。與早期版本的3nm 晶片相比，N3P 晶片的效能效率更高，電晶體密度更大。

有傳言稱，高階iPhone 17 機型的記憶體最高可達12GB，這對於價格更高的iPhone 17 Slim 來說是合理的。目前機型中的記憶體最大為8GB。