為了加強整個西半球的半導體生產能力，美國政府與泛美開發銀行（IDB）合作，推出了《晶片法案》ITSI西半球半導體計畫。這項開創性的倡議得到了《晶片法案》國際技術安全與創新（ITSI）基金的支持，旨在提高主要夥伴國家/地區的半導體組裝、測試和封裝（ATP）能力，合作首先從墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加開始。

作為該倡議的一部分，泛美開發銀行將支持公私合作夥伴關係，並實施經合組織的建議，以改善目標國家的半導體生態系統。該倡議也將建立在泛美開發銀行與美洲經濟繁榮夥伴關係正在進行的努力之上，以加強區域半導體供應鏈的競爭力。

《晶片法案》ITSI西半球半導體計畫將於2024年啟動，一直持續到2026年。預計該計劃將增強地區能力，為包容性經濟成長和全球技術進步開創先例。為了推動這些目標，ITSI基金也支持了一個以半導體為重點的多邊平台，以推動美洲經濟繁榮夥伴關係的目標。

主要晶片製造商承諾在拉丁美洲家設廠

先前英特爾CEO基辛格表示，公司的目標是建立一個有彈性的供應鏈。透過這些努力，英特爾將建立一條美國供應鏈，包括在亞利桑那州和新墨西哥州的封裝組裝測試業務，以及目前在哥斯達黎加的業務。

今年早些時候，美光科技透露了在墨西哥建立新工廠的計畫。新的工程和營運中心將設在墨西哥哈利斯科州首府瓜達拉哈拉。在美光發表聲明的幾週前，美國與墨西哥建立了新的合作關係，共同探索半導體供應鏈機會。

2024年3月，美國國務院宣布將與墨西哥政府合作，透過2022年《晶片法案》設立的ITSI基金，研究擴大全球半導體生態系統並使其多樣化的潛力。這項合作將有助於建立一個更有彈性、更安全、更永續的全球半導體價值鏈。