AMD 在今年6 月發布新款Ryzen 9000 系列CPU 時，曾承諾將進行一次”全面更新”，比之前的迭代式架構更新更為重要。隨後的預告片進一步吊足了人們的胃口，但仍留下了一些未解之謎。現在，我們又多了幾塊拼圖。

AMD 向Hardwareluxx證實，每個Zen 5 核心複合晶片(CCD) 的尺寸為70.6 平方毫米，而8 個Zen 4 核心的尺寸為71 平方毫米。我們也知道，Zen 5 採用的是台積電提供的4 奈米FinFET 工藝，而Zen 4 採用的是5 奈米FinFET 製程。

AMD 沒有公開談論電晶體數量，但該刊物指出，非官方的說法是，大多數人認為這一數字為83.15 億個。考慮到晶片的尺寸，這相當於117.78 MTr/mm² 的電晶體密度。

AMD聲稱，與Zen 4 相比，Zen 5 平均可將IPC（每週期指令數）提高16%。根據不同的應用，提升幅度可能會更高或更低。例如，AMD 的第一方數據顯示，在《孤島驚魂6》（Far Cry 6）中提升了10%，在Geekbench 5.4 中提升了35%。

當然，我們應該謹慎對待第一方的評測結果。作為潛在買家，最好還是等到獨立評測在未來一周左右的時間裡出現在網路上，以便更準確地了解新晶片的性能。

AMD 於7 月31 日發布的首批產品包括Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X 和Ryzen 5 9600X。核心數量從Ryzen 5 9600X 的6 個到Ryzen 9 9950X 的16 個不等，與Ryzen 7000 系列晶片相同。

奇怪的是，官方定價仍然沒有消息。這可能表明AMD 仍在努力調整指導價格，但我們還需要再等一段時間才能確定。