台積電7月18日舉辦法說會，對於CoWoS（Chip on Wafer onSubstrate）先進封裝供需狀況和產能進展的問題，台積電董事長魏哲家表示，人工智慧（AI）晶片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁，預估今年及2025年CoWoS產能均將超過倍增，期盼2025年供應緊張緩解，2026年供需平衡。

魏哲家提到，台積電CoWoS需求非常強，台積電持續擴增2025~2026年希望達到供需平衡，CoWoS的資本支出我目前無法明確說明（out of my mind），因為每年都在努力增加，上次已提到今年產能超過翻倍成長。

魏哲家表示，為因應客戶強勁需求，台積電會盡其所能增加CoWoS產能，與後段專業封測代工廠（OSAT）持續合作佈局先進封裝。

魏哲家也透露，在先進封裝CoWoS毛利率方面，也與公司平均毛利水準拉近。台積電公告顯示，第二季毛利率為53.2%。

台積電先前預期，2022年至2026年CoWoS產能複合年平均成長率超過60%。據悉，目前台積電位於中科的先進封裝測試5廠預計2025年量產CoWoS；位於苗栗竹南的先進封測6廠，2023年6月上旬啟用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等；位於嘉義的先進封裝測試7廠，今年5月動工，6月期間當地挖到疑似遺址，暫時停工。