科技巨頭之間的專利戰愈演愈烈，人們似乎已經難以猜測到下一個站在「被告席」上的會是誰。 7月19日早間，聯發科發布澄清媒體報導的公告。針對「華為向聯發科提出可能涉及行動通訊技術專利訴訟」的訊息，聯發科表示，此訴訟案件對公司無重大影響，該案已進入司法程序，公司不予評論。

一位接近聯發科人士對第一財經記者表示，與華為方面在兩三年前就相關專利費用開始有分歧，直到前段時間雙方就價格問題「談崩了」。

「對方根據終端的價格向聯發科提出了相應的要求，但是聯發科內部認為價格過高了。」上述人士對記者說。

有消息稱，此次華為起訴聯發科的專利，很有可能涉及5G（或含4G、3G等）等蜂窩行動通訊技術。換言之，華為正在探索向智慧終端廠商收取專利授權費，進一步探索向晶片廠商收取授權費的可能。

但對於訴訟涉及的專利細節，截至發稿前，華為與聯發科均未給予公開回應。

向上游晶片組件收費？

過去幾年來，隨著全球5G商用化的快速鋪開，通訊巨頭們對專利費用的態度也不再遮遮掩掩，科技巨頭之間的專利戰愈演愈烈。

例如，高通和蘋果的專利訴訟「車輪戰」平息不到三年，愛立信、諾基亞又開始在全球向手機廠商發起了5G專利訴訟戰。此前，愛立信至少在六個司法管轄區對蘋果提起了專利侵權訴訟，雙方在2022年底達成和解協議。而諾基亞則從2021年開始在英國、德國、西班牙、法國以及印度、印尼等多個地區向多家中國廠商發送了“訴狀”，隨後在今年與OPPO和解。

但從此次華為與聯發科的訴訟來看，和以往不同，訴訟專利權人華為瞄向了晶片廠商，而不是手機終端廠商。

產業媒體「企業專利觀察」認為，在價值鏈更大的手機端收費。但如果未來收費模式能轉移到「組件級」，對於一般消費者而言，最直觀的體會就是，以後蘋果、三星、華為、小米、OPPO、vivo等手機OEM廠商的專利授權費支出壓力將大大降低，轉而由供應鏈中的晶片廠商，例如聯發科、高通、華為海思等少數幾家晶片廠商來處理主要專利費的問題。在這種模式下，消費者在手機上的成本支出可能可望進一步降低。

但華為並未對上述訴訟細節回應。

記者查詢華為官網公佈的信息，目前涉及專利許可主要包括三部分，包括手機許可、wifi許可以及蜂窩物聯網許可，並且同步公佈了具體費率。

具體來看，華為在5G手機上，執行每台不超過2.5美元的標準，而4G手機每台不超過1.5美元。除了手機產品外，Wi-Fi6消費性產品的授權費率是每台0.5美元，而對於以物聯網技術為核心的設備，如資產追蹤器，費率為產品價格的1%，同時設定了每台0.75美元的上限。對於透過物聯網增強聯接的設備，許可費率則為每台0.3–1美元。

記者註意到，從三年前開始，華為不斷在全球擴大專利收入。在去年的智慧財產權會議上，華為法務部副總裁、重大專案部部長沈弘飛表示，華為的專利收入構成包括了5G、Wi-Fi6、4G等ICT主要標準技術。

「華為2022年專利授權收入約為5.6億美元，是華為第二年專利授權收入超過授權支出，歷史累積授權費支出是累積收入的三倍，目前，我們已在全球申請並擁有20%的5G 、WIFI6專利、10%的4G專利、15%的NB-IoT、LTE-M專利，主要專利許可收入都來自於上述專利包。也不能過高。

挑戰專利費用和模式定價？

從不斷「燒起」的專利糾紛案件可以看到，全球智慧財產權佈局正面臨來自技術迭代、激烈競爭、專利授權等多方面的風險壓力。業界對於此次華為與聯發科的訴訟高度關注，其中一個重要原因是它將可能改變當前全球智慧型手機產業既有的專利授權模式。

先前，蘋果與高通的專利大戰引發業內關注，也是因為蘋果試圖挑戰以高通為主導的智慧型手機產業專利收費模式。

蘋果在過去的訴訟中提到，高通的業務建立在較陳舊的傳統標準之上，但透過排他性戰術和過高的專利使用費來加強其地位。在蘋果的訴訟書中，將矛頭直指高通的晶片授權模式，稱高通強迫客戶在購買晶片之前簽署專利授權協議，「沒有授權協議，就沒有晶片。」這樣的晶片授權協議允許高通從iPhone營收中抽取一定的比例，以換取持續的晶片供應。蘋果希望能夠在不簽署專利授權協議的情況下購買晶片，這使得該公司可以避免每賣出一台iPhone都不得不分成給高通。

這也意味著，一台手機除了晶片要付費外，連面板、記憶體等與行動通訊無關的大量組件也要繳許可費。如果與高通晶片IP無關的其他硬體成本增加了，高通收取的專利費也會提高。但美國高通高級副總裁馬克·斯奈德先前在接受第一財經記者專訪時也對這種說法進行了反駁。

他表示，2005年、2006年左右高通曾和蘋果公司進行討論。後來，蘋果決定不直接從高通獲得許可，而是透過已與高通達成許可協議的蘋果公司代工廠來獲得許可。馬克·斯奈德認為，蘋果打擊高通公司和其商業模式，意在削弱高通一直大力支持的Android生態系統。

隨後，經過多番訴訟，高通和蘋果達成和解，但高通的專利收費模式並未改變。

上述產業媒體認為，高通能夠維持這種商業模式最關鍵的一點就是，並沒有向晶片廠商開放許可，也就是對於英特爾和聯發科等高通的競爭對手，高通沒有不開放許可，而只向終端開放許可，這樣才滿足專利制度「權利用盡」的要求。

但此次華為與聯發科的訴訟是否涉及專利模式本身，仍有待案件的進一步推進與公開。

從華為方面先前對於專利收費模式的態度，可以看到，華為認為，全球專利許可有兩種主要方式，一是透過雙邊許可解決兩家公司之間的許可問題，二是透過專利池開展「一站式」許可，參加者可作為權利人向其他成員提供許可，也可作為使用人獲得其他成員的許可。而從費率來看，也提出過兩種主要方式，一是單一費率，二是百分比費率。

「目前能取得的資訊是，聯發科是就某個專利收費標準與華為產生了分歧，但事態的走向還需要看華為方面的態度，是否選擇和解。」上述知情人士說。