在台積電日前的法說會上，台積電董事長兼總裁魏哲家提出了”晶圓代工2.0″概念，重新定義了晶圓代工產業。 “晶圓代工2.0″不僅包括傳統的晶圓製造，還涵蓋了封裝、測試、光罩製作等環節，以及所有除儲存晶片外的整合元件製造商（IDM）。

台積電財務長黃仁昭進一步解釋稱，”晶圓製造2.0″的提出是為了適應IDM廠商介入代工市場的趨勢，晶圓代工的界線逐漸模糊，因此擴大了定義。

他強調，台積電將專注於最先進後段封測技術，以協助客戶製造前瞻產品。

新定義下，台積電對應的市場規模翻倍，2023年晶圓代工產業的規模約1,150億美元，新定義下則接近2,500億美元。

雖然台積電今年第一季的市佔率已經高達61.7%，但依照「晶圓代工2.0」定義，台積電自己計算2023年晶圓代工業務市佔率僅28%。

魏哲家也表示，在新的定義下，預計2024年晶圓代工產業規模將持續成長10%。