根據Digtimes最新報道，液冷AI伺服器，將由於快換接頭(UQD)供貨緊張，而陷入出貨瓶頸。快換接頭，也叫快速連接器，在數位時代常應用於具備液冷系統的電腦或伺服器，是液體冷卻系統的關鍵部件之一。

有業內人士指出，在伺服器液冷系統所需零組件中，快換接頭最為緊缺，因為液冷伺服器最忌諱漏水，而最容易漏水處，恰恰是在快接頭。也因此，該零組件的置換需求較大。

業內人士進一步表示，快換接頭廠商往往具有專利保護，從生產到供貨，往往還要經歷包括OCP認證、客戶端批准在內的重重驗證，而既有廠商的擴產意願又較低，這就導致該零組件的整體供貨週期較長。

近年來，隨著晶片效能持續發展，功耗持續提升，風冷散熱接近極限，液冷系統的重要性日漸上升。早先就有消息傳出，英偉達從B100開始，未來所有產品的散熱技術，都將由風冷逐步轉為液冷。

現如今，英偉達的Blackwell系列晶片，包括B100、B200均將於2024年開始陸續出貨，AI伺服器亦出貨在即。

對此，有伺服器ODM廠商指出，目前大多數的B100、B200客戶，仍選擇採用風冷散熱設計，但液冷散熱的滲透率也持續拉升，預計客戶導入液冷散熱的意願，將會隨著Blackwell系列晶片的放量而提升。

根據TrendForce集邦諮詢最新研究顯示，今年上半年AI伺服器訂單需求穩健成長，下半年英偉達新一代Blackwell GB200伺服器也將於第三季進入量產出貨階段。預期GB200及B100等產品將於今年第四季至2025年第一季正式放量。

未來，液冷需求將進一步提升。國盛證券指出，對國產算力來說，半導體製程的短板更需要散熱來補充，國內外對液冷的需求可望形成共振。液冷從“可選”到“必選”，將大幅提升市場空間，成為算力重要細分賽道。

財通證券表示，傳統風冷無法滿足AI運算的散熱需求，預估到2027年全球液冷相關產品市場規模可望達數千億元。在AI大模型的需求驅動以及AI硬體領導者英偉達的引領下，全球資料中心液冷市場規模有望加速成長。