消息指出三星HBM3E將獲得大量出貨驗證DDR5將限制供應並漲價
據業內人士稱,三星電子HBM3E記憶體將很快獲得批量出貨驗證,這可能會限制該供應商的DDR5和其他儲存晶片供應。消息人士稱,約20%~30%的儲存產能將轉向製造HBM,從而減少DDR5供應並推高價格。
2024年第二季消費性電子產品需求依然疲軟,7月幾乎沒有改善。不過,三星7月DRAM報價上漲10%~15%,NAND快閃記憶體報價上漲約10%。
儲存模組製造商未能按計劃消化盡可能多的庫存。 2024年下半年旺季推出新產品可能會刺激更換需求,但模組廠在第三季對從上游採購的態度變得保守。
先前有通報稱,三星的HBM驗證曾因散熱問題而延遲,導致其主要競爭對手SK海力士和美光科技佔據先機。但許多台灣儲存模組製造商現已收到通知,三星將能夠在2024年第三季獲得HBM3E的驗證,並將很快實現批量出貨。
消息人士稱,三星生態系統中的一些合作夥伴已被提醒盡快下訂單並預訂HBM供應產能,並補充說三星已經在加速調整產能以支持HBM生產。但由於HBM承諾高利潤率的長期訂單,它將限制DRAM供應,尤其是DDR5。
三星LPDDR5X已成功打入天璣9400平台,聯發科希望藉此提升其在中國旗艦手機市場的市佔率。
目前,DRAM供應商在供應充足情況下仍在漲價,因此下游客戶並不急於備貨。消息人士稱,一旦三星開始大量出貨HBM,導致DRAM短缺,客戶將加快DRAM的庫存累積。
人工智慧(AI)熱潮帶來的伺服器升級預計將在第三季推動伺服器用SSD價格上漲10%~15%。伺服器用DDR5價格在供應吃緊的情況下,第三季也將上漲10%~15%,2024年下半年DDR5價格可能上漲15%~25%。 (校對/張傑)