6月份，AMD在台北電腦展上發布全新的銳龍9000系列桌面級處理器、X870/X870E系列晶片組以及面向AI PC的銳龍AI 300系列移動級處理器平台之後，用戶對於AMD新平台的期待值可謂日益高漲，只等新平台全面上市。

而就在上週（美國西部時間7月9日-10日），AMD舉辦了一場「AMD TECH DAY」技術分享活動，在新平台上市之前，讓我們對其有了更深入的了解。

·AMD銳龍9000系列處理器全面升級

7月31日，AMD銳龍9000系列桌面級處理器將與大眾用戶見面，它能夠提供具有領導性的性能體驗，超凡的能效表現，極致的超頻體驗以及更長的平台壽命，是迄今為止AMD Zen架構處理器的集大成一代。

銳龍9000系列基於Zen 5架構打造，新架構帶來出色的效能體驗以及優異的能源效率表現。同時它支援PCIe5.0以及更高頻率的DDR5內存，而沿用AM5介面則體現了更長的平台壽命。同時AMD表示，AM5平台將延續到2027年後，大幅降低了未來用戶煥新升級的成本。

在7月即將上市的新品序列中，首發主要包含了四種型號：銳龍9 9950X、銳龍9 9900X、銳龍7 9700X以及銳龍5 9600X，其具體參數如下：

AMD銳龍9 9950X是本次新品的最高型號，採用16核心32線程設計，頻率加速最高達到5.7GHz，總緩存（L2+L3）高達80MB，預設TDP為170W。

銳龍9 9900X，12核心24執行緒設計，5.6GHz加速頻率，總快取76MB，預設TDP 120W。

性價比更高的銳龍7和銳龍5家族各有一款新品，分別為銳龍7 9700X以及銳龍5 9600X，前者為8核心16線程設計，後者為6核心12線程設計，加速頻率分別為5.5GHz和5.4GHz，快取容量分別為40MB和38MB，預設TDP均為65W。

全新的銳龍9000系列在性能體驗上非常出色。以銳龍9 9900X為例，參考酷睿i9-14900K的生產力與內容創作效能以及遊戲效能，銳龍9 9900X在生產力與內容創作方面，最少領先2%（UL Procyon Office），最多領先41%（HandBrake編解碼）；遊戲方面，銳龍9 9900X最少領先4%（無主之地3），最多領先22%（地平線：零之曙光），並且在《賽博朋克2077》、《F1 2023》等畫質級大作上領先幅度超過13%，能勝任更重度的遊戲負載，並為其提供出色的畫面流暢度。

對位酷睿i7-14700K的銳龍7 9700X，在生產力與內容創作以及遊戲效能方面，同樣有著更出色的表現。在生產力與內容創作效能上，銳龍7 9700X最少領先4%（7-Zip壓縮解壓縮）、最高領先42%（HandBrake編解碼）；遊戲方面最少領先4%（無主之地3），最高領先31%（地平線：零之曙光）。

銳龍5 9600X也是如此，在對位酷睿i5-14600K時，生產力與內容創作性能最少領先8%（UL Procyon Office），最高領先達94%（HandBrake編解碼）；遊戲性能方面最少領先5%（殺手3），最高領先29%（地平線：零之曙光）。

從官方給出的數據來看，銳龍9000系列桌面級處理器在視頻編解碼性能方面獲得了極為顯著的強化，同時在應對大型3D遊戲時，也能夠帶來更加穩定流暢的畫面幀數表現。

在性能表現優異的同時，全新的Zen 5架構為銳龍9000系列帶來了更加出色的能效表現，這意味著銳龍9000系列可以在較低功耗狀態下，就能夠達到與老款處理器同級或越級的性能表現。以官方給出的銳龍7 9700X為例，在遊戲效能方面，這顆處理器在65W功耗下，平均比105W功耗的第一代3D V-cache處理器銳龍7 5800X3D快12%！

整體來說，銳龍9000系列桌面級處理器透過15%的熱阻改善，使得同等TDP下，獲得了7℃左右溫度降低，因此耗電量更低，溫度和噪音控制也更加出色。

對比銳龍7000系列，銳龍9000降低了銳龍9 9950X以下所有型號的TDP，但性能卻得到全方位的提升，最低為11%，最高達到了22%。

當然，銳龍9000系列不僅在於處理器本身效能與能源效率等方面的升級，整個平台級的效能提升才能為使用者帶來更好體驗。因此在記憶體超頻方面，更新AGESA之後將支援DDR5-8000超高速記憶體；同時支援新的運行中記憶體超頻以及記憶體優化效能設定檔功能；而且所有AM5消費性晶片組上都可啟用記憶體超頻，同時JEDEC支援DDR5-5600。

此外，新平台在Overdrive一鍵超頻精度方面也得到了顯著提升，如果用戶希望優先考慮效能效率，特別是多執行緒工作負載，那麼啟用PBO後在較低的預設TDP下可以獲得額外的效能提升空間。其中銳龍9 9900X為6%，銳龍7 9700X為15%，銳龍5 9600X為6%。

對應銳龍9000系列，AMD推出了全新的800系列晶片組。包含X870E、X870、B850以及B840，其中X870E和X870晶片組整合了USB 4控制器，支援PCIe5.0；B850支援PCIe5.0的NVMe介面以及PCIe4.0的顯卡接口，支援20Gbps速率的USB 3.0的顯卡接口，支援20Gbps速率的USB3.3.2。而B840為PCIe3.0以及10Gbps的USB 3.2。

此外，AM5平台在AI效能方面也有著極大幅度的提升。其定義為內容創作、開發、生產力發燒友的終極AI平台。

AM5平台可以提供極為出色的圖形效能，以應對AI大模型的算力需求，同時它具備更高的儲存頻寬速率，以提供更快速的儲存能力。透過銳龍9 9900X平台與酷睿i9-14900K平台對比可以看出，銳龍9 9900X在AI大模型算力方面高出1倍；PCIe5.0 SSD寫入速度高出58%。

在大語言模型AI加速方面，得益於AVX512以及VNNI的卓越性能加速支持，銳龍9 9900X在Llama大模型速度方面比i9-14900K快17%，Mistral速度快20%，AI性能表現優異。

整體來說，全新的銳龍9000系列桌面級處理器在提供更加出色的性能的同時，帶來了更加優異的能效表現，同時在AI加速、內容創作與生產力綜合表現以及遊戲體驗等方面，相比銳龍7000系列以及競品而言都有了顯著提升。同時，在更出色的記憶體超頻加持下，銳龍9000系列將為用戶提供平台級的效能躍升。

·富有彈性的AMD Zen5架構

到這裡，我們要來看看AMD Zen 5架構到底有什麼樣的優勢？

首先，AMD Zen 5架構在基礎核心架構方面做了四大升級：

其一，每個週期交付更多指令；

其二，調度和執行寬度擴大；

其三，快取資料頻寬加倍；

其四，強化AI加速能力。

在分支預測方面，Zen5架構具有高階分支預測的管線取指特性，它實現了更低的延遲，更高的精度以及更大的吞吐量。改善了指令快取延遲以及頻寬，並且支援雙解碼管線。

在調度和執行方面，Zen5架構拓寬了dispatch/retire（調度和引退）的寬度，整合了更統一的ALU調度器以及更大的執行窗口，從而改善了調度和執行效率。

Zen 5架構也增加了資料頻寬，支援48KB 12路L1資料快取4週期加載，L1快取和浮點單元頻寬加倍，同時改進了資料預取。

此外為了提升整個處理器的AI效能，Zen 5架構的AVX-512指令集具有完整的512位元資料路徑，同時提供了6個雙週期延遲FADD管線，並且支援更多數量的FP指令。

在這些特性加持之下，Zen 5架構相對於Zen 4架構來說，IPC平均提升幅度達到了16%。同時其機器學習效能提升32%（單核心），AES-XTS加密演算法效能提升35%（單核心）。

此外，Zen 5架構有著非常不錯的擴充性。更快、更小、更低功率的電晶體使得效能、能效得到最佳化；同時，AMD與TSMC 4nm、3nm製程技術進一步深度合作，從而覆蓋到桌面、伺服器、客戶端以及嵌入式等各類硬體平台。

因此，Zen 5架構不僅包含銳龍9000桌上型處理器，更是有第五代EPYC處理器以及第三代AMD銳龍AI，也就是Strix Point行動裝置級處理器。

·銳龍AI 300系列不妥協的AI PC解決方案

Strix Point，也就是全新的銳龍AI 300系列移動級處理器，AMD對其定義為“完整的、無妥協的AI PC解決方案”，再加上它的型號中直接帶有“AI”字樣，足見AMD對AI領域的重視。

先前，我們對新處理器的命名規則做過解釋，這裡不妨再來回顧一下：

以AMD銳龍AI 9 HX 370處理器為例，AMD 銳龍AI是品牌名，從中不難看出AMD著重強化了AI屬性。接下來的9 HX代表了處理器的等級，數字越大性能越強，尾綴的37代表系列，0代表SKU。除了銳龍AI 9 HX 370之外，本次銳龍AI 300系列的另一款型號為銳龍AI 9 365。

在台北電腦展上，AMD公佈的銳龍AI 300系列處理器包含了AMD銳龍AI 9 HX 370以及銳龍AI 9 365兩個型號，本次活動並未公佈更多新的型號，因此首發陣容方面大概率就是這兩款處理器了。前者採用12核心24線程設計，加速頻率最高5.1GHz，總緩存36MB，NPU算力提升到了50TOPS，iGPU升級到了Radeon 890M。後者則是10核心20線程處理器，加速頻率最高為5GHz，總快取34MB，NPU算力同樣為50TOPS，iGPU型號為Radeon 880M。

銳龍AI 300系列處理器將為輕薄本、遊戲本、設計師電腦、商務和中小企業筆記型以及行動工作站這些主流設備提供支持，體現了其設備生態的多樣性。

性能方面，AMD銳龍AI 9 HX 370對比英特爾酷睿Ultra 9 185H以及高通驍龍X Elite X1E-84-100，在PCMark10、UL Procyon等生產力性能方面都有明顯優勢。

另外大家喜聞樂見的CINEBENCH單核心/多核心性能方面，銳龍AI 9 HX370相比競品而言也有著更亮眼的表現，尤其在多核心性能方面實現全面領先。此外在Blender 3D渲染效能方面，銳龍AI 9 HX 370實現了高達3.8倍極大幅度的領先。

遊戲效能方面，得益於RDNA 3.5架構的全新Radeon iGPU，銳龍AI 300系列處理器相比競品也有著顯著優勢，在《孤島驚魂6》、《古墓奇兵：暗影》、《無主之地3》、《GTAV》、《Cyber​​punk2077》等主流遊戲上表現優異，可以為玩家帶來更流暢的遊戲體驗。

作為“無妥協的AI PC解決方案”，銳龍AI 300系列處理器與行業夥伴深度合作，為Copilot+PC提供性能強大的硬體解決方案，深度支援各類系統級AI應用，同時更好地賦能Acer、華碩、惠普等OEM廠商的各類自研AI應用。

此外，非常好用的AIGC軟體AMUSE的2.0 Beta版本也將在7月28日上線，這是一款支援文生圖、圖生圖、繪畫生圖的超級簡單好用的AIGC工具，其繪畫生圖功能將適合搭載銳龍AI 300系列處理器的華碩靈耀16 Air的觸控筆功能，讓AI繪畫更加簡單。

整體來說，銳龍AI 300系列處理器擁有完全的生態系統相容性，有著完整的PC類型組合，全方位支援Copilot以及第三方AI軟體，同時具備優異的性能表現以及全天候的續航能力。

·RDNA 3.5以及XDNA 2讓iGPU與NPU性能顯著提升

在銳龍AI 300系列處理器平台中，有兩大非常重要的架構更新，一個是針對iGPU的RDNA 3.5，另一個是針對NPU的XDNA 2。再加上針對CPU的Zen 5，三大架構革新，讓銳龍AI 300系列處理器真正成為「無妥協的AI PC解決方案」。

首先，基於RDNA 3.5架構的全新iGPU讓人頗期待。目前來看，它主要包含Radeon 890M和Radeon 880M兩種型號。新架構計算單元升級到了16個，優化了每瓦的性能表現，優化了每bit的性能表現，同時透過優化電源管理帶來更長的電池續航力。

架構優化之後，銳龍AI 300系列處理器的iGPU圖形效能獲得了較明顯的提升。在3DMark TimeSpy以及Night Raid測試中，相較於上一代而言，在相同的15W功耗下，圖形效能分別提升32%以及19%。

XDNA 2架構則為銳龍AI 300系列處理器的NPU帶來了指數級的性能提升，這使其算力達到了50 TOPS，相比現役的銳龍8040系列的16 TOPS而言是指數級增長。

對AI PC來說，NPU的重要性伴隨著大模型規模和多樣性成長顯得越來越重要，它已成為AI PC系統不可或缺的一部分。全新的NPU在AI模型算力方面帶來了高達35x的每瓦效能提升，這使得基於銳龍AI 300系列處理器打造的AI PC具備更有效率的AI運算能力。

根據AMD官方資訊來看，2024年將有超過150家AI賦能的、不同應用領域的ISV為新一代AI PC帶來全新體驗。

此外，銳龍AI 300系列處理器的NPU支援Block FP16資料型態。它兼顧了INT8的速度與FP16的精度，相比快而不精確的INT8以及精確而不夠快的FP16來說優勢明顯。在目前絕大多數AI應用都採用16-bit設計的情況下，銳龍AI 300系列處理器可以為這些應用提供既快速又精確的運算體驗。

·結語

透過Zen 5、RDNA 3.5以及XDNA 2三大核心架構革新，AMD借助其架構的靈活性與可擴展性，為該行業帶來了包括桌面級、移動級以及伺服器終端設備的全新銳龍處理器平台覆蓋，在生產力、內容創作、遊戲、AI計算等方面為用戶帶來了全新體驗，同時透過多種形態的終端設備觸達各行各業，為不同領域、不同需求的用戶提供了極其豐富的選擇。這些基於底層架構的革新，讓我們看到了AMD在晶片領域的超凡技術實力。

後續，我們將針對全新的銳龍9000系列桌面級處理器，以及基於銳龍AI 300系列處理器平台的AI PC新品進行全面測評，並預計將在7月底或8月初上線詳細評測內容，敬請期待！