三星電子陷入危機，在高頻寬記憶體（HBM）與晶圓代工領域落後同業之際，現在又碰上工會罷工危機升溫，據內部人員透露，不少員工對薪酬感到失望，有意跳槽。這些都讓三星要在AI相關半導體市場追上同業面臨更多變數。

英國金融時報（FT）報導，三星在發展AI關鍵零件HBM方面，落後韓國同業SK海力士以及美光（Micron）。三星至今尚未通過可供應HBM給輝達（NVIDIA）所需經過的測試。

受此影響，三星電子股價今年來僅漲約7.5%，遠不及SK海力士的大漲65%。

顧問業者SemiAnalysis分析師謝邁倫（Myron Xie，音譯）表示，對向來是記憶體領導廠商的三星而言，這種情況極度令人憂慮，HBM是獲利很高的產品，該公司錯失一大商機。

同時，儘管地緣政治風險加劇，預料大客戶可能想減少對台積電的依賴，但三星未能削弱台積電在全球晶圓代工界的主導地位。謝邁倫說：“客戶雖然想尋找作為替代方案的第二家晶圓代工業者，但優先考慮仍是技術品質與穩定供給，三星晶圓廠未能辦到這些。”

三星電子會長李在鎘5月突然任命業界老將全永鉉（Jun Young-hyun）接掌晶片部門。全永鉉承諾要讓內外氣氛煥然一新，以解決該公司的「晶片危機」。

然而，不願具名的三星晶片工程師透露，“縱使高層換人，也沒看到太多改變”，“我們在HBM落後SK海力士，在晶圓代工又未能追上台積電，內部氣氛悲觀」。他們並說：“大家覺得待遇不如SK海力士的同行，普遍對薪酬不滿”，“許多人考慮離開公司，加入對手陣營”。

員工日益高漲的不滿情緒在8日爆發，全國三星電子工會（NSEU）估計6,500名成員發動前所未見的三日罷工行動。工會10日宣布擴大為“無限期罷工”，並要鎖定包括製造HBM的產線。

除了晶片業務，三星的智慧型手機業務也受到蘋果及中國大陸廠商夾擊，在顯示器和家電領域的市佔，也可能被陸廠侵蝕。三星智慧型手機事業的研發人員說，獎金變少，職員士氣低落，管理階層失去方向，讓大家感到無助。家電部門銷售員也說：“我進公司以來，習慣看到銷售成長，這是首次目睹成長下滑。我的團隊人員出現危機感。”

謝邁倫指出，鑑於三星在多個商業領域的科技實力減退，問題似乎出在領導能力和文化。重啟企業文化費時且痛苦，但對該公司長期來說，可能是最佳之事。