SK hynix、台積電和英偉達（NVIDIA）”三角聯盟”將在即將舉行的SEMICON 上宣布一項聯合計劃，主要側重於透過HBM4 等下一代技術利用人工智慧市場。

SEMICON 就像半導體產業的CES，SK hynix 和台積電等大公司都會在這裡宣布他們的未來計畫。據報道，英偉達公司（NVIDIA）執行長黃仁勳、SK hynix 總裁金珠善以及多家頂級公司的高層都將出席此次盛會。預計這次會議的主要焦點是下一代HBM，特別是革命性的HBM4 內存，它將開啟市場的新紀元。

HBM4 記憶體的推出將對人工智慧領域產生巨大的影響，因為各家公司現在都在朝著轉換策略的方向發展。 SK hynix 是首批實現”多功能HBM”的公司之一。在現代的實施過程中，先進的記憶體半導體被緊密地連接到不同的晶片上，如GPU 晶片，以提高運算效率，而為了將一切連接起來，業界採用了著名的CoWoS 等封裝技術。

由於這並不是一條最佳路線，SK hynix 此前透露，他們計劃將內存和邏輯半導體整合到一個封裝中，這意味著不需要封裝技術，而且單個裸片將更接近這種實現方式，事實證明它的效能效率會更高。為了實現這一目標，SK hynix 計劃建立一個戰略性的”三角聯盟”，由台積電（TSMC）負責半導體，英偉達（NVIDIA）負責產品設計，最終產品可能具有革命性意義。

雖然我們現在還不確定SK hynix 計劃如何實現HBM4 內存，但考慮到台積電和英偉達（NVIDIA）現在都與這家韓國巨頭合作，反映出他們確實已經想好了辦法。即將舉行的SEMICON 在這方面非常重要，因為它將為未來採用該記憶體標準的人工智慧加速器定下基調。除此之外，這項聯盟也表明，相關公司已準備好利用市場，不給競爭對手任何潛在成長或暴露的空間。

在HBM4 量產時間表方面，業界預計該聯盟的解決方案將於2026 年投入生產，這正好趕上英偉達下一代Rubin 架構的到來並在市場上大顯身手。