英特爾即將推出的Arrow Lake CPU的CPU 佈局和架構已洩露，揭示了半晶片封裝中的四塊晶片。 Arrow Lake CPU 將與主要面向輕薄PC 平台的Luna Lake CPU 有很大不同。前者的目標是主流和高階PC，其增強功能將推動更高效能的實現。

因此，與Meteor Lake”Core Ultra 100″處理器一樣，Arrow Lake”Core Ultra 200″處理器也將採用四片主要晶片，同時位於一塊基礎晶片上。這些Tile包括CPU、SoC、GPU 和IOE Tile。 CPU Tile將採用最新的Lion Cove P-Cores 和Skymont E-Cores 及其L2 高速緩存和電源管理單元，所有核心都將透過共享L3 高速緩存的一致性結構連接起來。

Skymont E-Cores 不會是Lunar Lake 上的LP-E 變體，後者不僅運行時脈速度低，還具有保守的功耗限制，同時取消了L3 高速緩存。 Lion Cove P-Cores 也將比Lunar Lake CPU 略有增強，提供更快的時脈頻率和更高的IPC。

英特爾Arrow Lake”酷睿Ultra 200″CPU將有多種型號，包括Arrow Lake-S（桌上型電腦）、Arrow Lake-HX（發燒筆記型電腦）、Arrow Lake-H（高階筆記型電腦）、Arrow Lake-U （主流筆記型電腦）和Arrow Lake-WS（至強工作站）SKU。到目前為止，我們只知道英特爾Arrow Lake 8+16、6+8 和2+8 晶片，但基於這三種主要配置的晶片還有很多。

我們知道英特爾在其Lunar Lake CPU 架構中使用了台積電的N3B 和N6 製程節點，以及使用自己製程技術的Base Tile，但我們還不能確定Arrow Lake 是否會走類似的路線，因為Compute Tile 一直被傳為20A 或N3B。

在圖形處理器方面，英特爾將提供其最新的Xe 圖形架構，這在高階平台上一直是缺少的。 iGPU 將配備多達兩個GPU Tile、一個專用快取（L3）和一個電源管理單元。接下來是IOE Tile，它將採用Thunderbolt 控制器，支援TBT4/USB4/DP 輸出和PCIe 通道。

Arrow Lake 的最大部分可能將用於SoC Tile，它將包含幾個關鍵元件，如記憶體結構、記憶體控制器（DDR5/LPDDR5/LPDDR5X）、安全元件、電源管理器、eSPI、顯示器元件、媒體元件、 AI 組件、DMI、PCIe、eDP 等。 SoC Tile 也將採用一致性結構來連接所有控制器模組。

在所有四塊晶片上都可以看到一個專門的D2D”晶片到晶片”互連。基礎晶片將使用Foveros 封裝技術將所有晶片連接在一起。雖然我們在這裡談論的是晶片組，但所有晶片將形成一個單一的整體封裝，而不會像實際的晶片組設計那樣彼此分離。

英特爾Arrow Lake”酷睿Ultra 200″CPU將於10月首次推出桌上型電腦”S”型。這些CPU 將搭配使用800 系列晶片組（首先是Z890）的最新LGA 1851 插座主機板。有關英特爾Arrow Lake CPU 的更多信息，請期待9 月舉行的下一次創新大會。